[发明专利]一种内层原板、一种内层原板的制作方法以及一种印制电路板

说明书

本申请公开一种内层原板、一种内层原板的制作方法以及一种印制电路板，其中，内层原板包括顺次设置的第一载膜、第一纯树脂片、基层、第二纯树脂片以及第二载膜；所述基层上设有至少一个填胶区；各所述填胶区包括多个填胶孔；各填胶孔的深度大于等于2oz；各所述纯树脂片均包括撕除区和至少一个保留区，各保留区与各填胶区一一对应，各保留区的轮廓与撕除区通过邮票孔连接。本发明能够使填胶孔被纯树脂填充，避免印制电路板出现厚度不均的现象。

技术领域

本申请涉及印制线路板技术领域，具体涉及一种内层原板、一种内层原板的制作方法以及一种印制电路板。

背景技术

印制电路板（Printed circuit board，PCB）发展至今，其制造加工工艺已经非常成熟。随着产品类型的多元化发展，对PCB的制造带来新的挑战。

传统的电源板、能源板通常为6到8层设计，随着产品小型化发展，层数已经提升至12到16层，由于供电需求的提升，球栅阵列结构的印制电路板（Ball Grid Array，BGA）数量的增加，迫使在结构设计必须新增电源层，或增大电源层铜厚设计来满足各种电子元器件的电源需求，PCB加工难度大幅提升。某些高端线卡和背板经常会使用到2oz或3oz厚铜作为电源层。常规的叠合方式是将整张半固化片根据叠合顺序堆叠，再进行热压形成PCB，此时容易导致厚铜填胶区域填胶不足形成压合空洞，整体板厚不均匀，影响BGA平坦度。

发明内容

本申请的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种内层原板、一种内层原板的制作方法以及一种印制电路板，能够使填胶孔被纯树脂填充。

为达到上述目的，本发明是采用下述技术方案实现的：

第一方面，本发明提供一种内层原板，包括顺次设置的第一载膜、第一纯树脂片、基层、第二纯树脂片以及第二载膜；

所述基层上设有至少一个填胶区；

各所述填胶区包括多个填胶孔；

各填胶孔的深度大于等于2oz；

各所述纯树脂片均包括撕除区和至少一个保留区，各保留区与各填胶区一一对应，各保留区的轮廓与撕除区通过邮票孔连接。

进一步地，各所述保留区与对应的填胶区尺寸相同。

进一步地，所述基层包括顺次设置的第一铜箔、固化树脂和第二铜箔。

第二方面，本发明提供一种内层原板的制作方法，包括以下步骤：

获取第一载膜、第一纯树脂片、基层、第二纯树脂片以及第二载膜；

将预设的球栅阵列结构位置映射到基层上，获得对应的填胶区，并根据预设的球栅阵列结构在填胶区开设多个填胶孔；

将基层的填胶区均映射到第一纯树脂片和第二纯树脂片上，获得对应的保留区，并在各保留区的轮廓线上均镭射邮票孔；

顺次设置第一载膜、第一纯树脂片、基层、第二纯树脂片以及第二载膜，并进行双面快压，获得具有球栅阵列结构的内层原板。

进一步地，各填胶孔的深度大于等于2oz。

进一步地，各所述纯树脂片胶含量为100%，厚度为20-300um。

进一步地，各所述载膜的厚度为200-500um。

进一步地，所述基层包括顺次设置的第一铜箔、固化树脂和第二铜箔。

进一步地，所述填胶区与对应的保留区尺寸相同。

第三方面，本发明提供一种印制电路板，包括上铜箔、下铜箔、第一固化树脂、第二固化树脂以及至少一张上述的内层原板；

所述上铜箔、第一固化树脂、第二固化树脂、内层原板以及下铜箔顺次设置

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：