[发明专利]一种微型半导体致冷晶粒快速贴装系统及方法在审
| 申请号： | 202210978159.5 | 申请日： | 2022-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN115117228A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡植善;王朝阳;吴伟斌 | 申请（专利权）人： | 泉州师范学院 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 陈方淮;蔡学俊 |
| 地址： | 362000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体致冷器生产自动化技术，具体涉及一种微型半导体致冷晶粒贴装系统及方法，包括机台，所述机台上横向设置有Y0轴模组，所述Y0轴模组的滑座上竖向安装有Z轴模组，所述Z轴模组的滑座上安装有晶粒的吸放组件及位于吸放组件侧面的识别定位相机组件，所述机台上设置有位于吸放组件下方的晶粒方位调整相机机构，位于晶粒方位调整相机机构的两侧设置有晶粒载具模组和导流片载具模组。该系统有助于在保证微型半导体致冷晶粒的摆模、贴装精度的基础上，提高了晶粒贴装速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 半导体 致冷 晶粒 快速 系统 方法 | ||
【主权项】：
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