[发明专利]一种微型半导体致冷晶粒快速贴装系统及方法

权利要求书

1.一种微型半导体致冷晶粒快速贴装系统，包括机台，其特征在于，所述机台上横向设置有Y0轴模组，所述Y0轴模组的滑座上竖向安装有Z轴模组，所述Z轴模组的滑座上安装有晶粒的吸放组件及位于吸放组件侧面的识别定位相机组件，所述机台上设置有位于吸放组件下方的晶粒方位调整相机机构，位于晶粒方位调整相机机构的两侧设置有晶粒载具模组和导流片载具模组。

2.根据权利要求1所述的一种微型半导体致冷晶粒快速贴装系统，其特征在于，所述吸放组件包括立式设置并经安装座与Z轴模组的滑座固定连接的中空轴步进电机，所述中空轴步进电机的中空轴上端安装有气管可旋转接头，中空轴步进电机的中空轴下端安装有连接座，所述连接座的下方弹性连接有吸嘴。

3.根据权利要求2所述的一种微型半导体致冷晶粒快速贴装系统，其特征在于，所述识别定位相机组件包括识别定位相机及安装在识别定位相机上的镜头，位于镜头的下方安装有第一同轴光源，所述吸嘴位于第一同轴光源的下表面以下，吸嘴的中心与识别定位相机的光心连线和Y轴平行。

4.根据权利要求1、2或3所述的一种微型半导体致冷晶粒快速贴装系统，其特征在于，所述晶粒方位调整相机机构包括纵向安装在机台上的燕尾型滑台，所述燕尾型滑台上安装有立板，所述立板安装有能够升降调节的固定板，所述固定板的下侧安装有晶粒方位调整相机，所述晶粒方位调整相机的远心镜头上安装有镜头转向器，所述固定板的悬臂端上安装有位于镜头转向器上侧的第二同轴光源。

5.根据权利要求4所述的一种微型半导体致冷晶粒快速贴装系统，其特征在于，所述立板上竖向设置有燕尾滑轨，所述固定板经滑块与燕尾滑轨相连接，所述滑块上设置有手紧螺栓。

6.根据权利要求1所述的一种微型半导体致冷晶粒快速贴装系统，其特征在于，所述晶粒载具模组包括纵向设置有的X1轴模组，所述X1轴模组的滑座上横向安装有Y1轴模组，所述Y1轴模组的滑座上安装有用于载放晶粒的R轴旋转台。

7.根据权利要求1、2、3、5或6所述的一种微型半导体致冷晶粒快速贴装系统，其特征在于，所述导流片载具模组包括纵向设置有的X2轴模组，所述X2轴模组的滑座上横向安装有Y2轴模组，所述Y2轴模组的滑座上安装有导流片载具平台。

8.一种微型半导体致冷晶粒快速贴装方法，包括权利要求要求2所述的一种微型半导体致冷晶粒快速贴装系统，其特征在于，步骤如下：

（1）以吸放两个工位的Mark标识点为准设置拍照检测位置，即晶粒载具O1点、放置工位拍照O2点；

（2）分别对待吸取的微型晶粒和待贴装导流基片进行识别定位；

（3）通过安装在Z轴模块上的激光位移测距传感器调整合适高度进行吸取高度和放置高度调整，两个高度相同；

（4）Y0轴模组移动到晶粒载具O1点，晶粒载具同时移动到工作区，其初始位置是使第一个待吸取晶粒处于O1点，识别定位相机识别晶粒和定位，吸放组件运动使吸嘴运动至晶粒正上方进行晶粒吸取，完成吸取环节；

（5）晶粒吸取后，Y0轴模组往导流片载具方向移动，经过晶粒方位调整相机机构进行校正；

（6）校正后，Y0轴模组到达放置工位拍照O2点，导流载具也同时移动，并使即将贴装的图案中心点到达放置工位拍照O2点，识别定位相机对导流基片进行识别定位后，在正上方对吸放组件微控制吹气并完全释放，完成贴装环节，自此完成了一个晶粒的摆模；

（7）重复步骤（4）~（6），完成整个导流基片上的微型晶粒的自动摆模贴装。