[发明专利]一种晶圆用覆膜装置及其方法在审
| 申请号： | 202210972191.2 | 申请日： | 2022-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN115662917A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 谢亮春;邓攀;张小波 | 申请（专利权）人： | 深圳市新晶路电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/304 |
| 代理公司： | 宁波华拓同亿专利代理事务所(普通合伙) 33432 | 代理人： | 徐亚敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区福城街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆用覆膜装置及其方法，具体涉及晶圆技术领域，其技术方案是：包括底座、支撑架和通孔，所述支撑架安装在底座的上端，所述通孔开设在底座的右端内壁，还包括：用于对晶圆压膜的按压组件，所述按压组件安装在支撑架上；用于对刀片横向调节的定位组件，所述定位组件安装在支撑架的上端；按压组件包括对按压辊轮移动的移动组件，本发明有益效果是：通过对晶圆上侧设置切膜组件，在切膜刀做圆周运动切割晶圆膜前，对晶圆边缘处采用滚珠进行再次压合，使晶圆膜压紧更方便切割，晶圆膜在切割后立马通过锯齿轮拉扯晶圆膜，使晶圆膜自动快速拉扯到收集盒内进行集中收集，提高取膜的效率和安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆用覆膜 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
