[发明专利]一种晶圆用覆膜装置及其方法在审
申请号: | 202210972191.2 | 申请日: | 2022-08-15 |
公开(公告)号: | CN115662917A | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 谢亮春;邓攀;张小波 | 申请(专利权)人: | 深圳市新晶路电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/304 |
代理公司: | 宁波华拓同亿专利代理事务所(普通合伙) 33432 | 代理人: | 徐亚敏 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区福城街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆用覆膜 装置 及其 方法 | ||
1.一种晶圆用覆膜装置,包括底座(1)、支撑架(11)和通孔(18),所述支撑架(11)安装在底座(1)的上端,所述通孔(18)开设在底座(1)的右端内壁,其特征在于,还包括:
用于对晶圆压膜的按压组件(2),所述按压组件(2)安装在支撑架(11)上;
用于对刀片横向调节的定位组件(3),所述定位组件(3)安装在支撑架(11)的上端;
按压组件(2)包括对按压辊轮移动的移动组件(4),所述移动组件(4)安装在按压组件(2)上;
用于对晶圆膜切割的切膜组件(5),所述切膜组件(5)安装在支撑架(11)的上端。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆用覆膜装置,其特征在于:所述按压组件(2)包括电机二(21)、导杆一(211)和丝杆一(25),所述丝杆一(25)转动安装在支撑架(11)下端内侧,所述电机二(21)安装在支撑架(11)的左端,所述电机二(21)输出端连接丝杆一(25),所述导杆一(211)安装在支撑架(11)下端内侧。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆用覆膜装置,其特征在于:所述导杆一(211)外壁滑动安装滑块(23),所述滑块(23)上端安装电机三(22),所述电机三(22)输出端安装转杆(221),所述转杆(221)的侧端安装支撑杆二(222),所述支撑杆二(222)的下端转动安装有按压轮(223)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆用覆膜装置,其特征在于:所述移动组件(4)包括支撑块二(41)和电机五(42),所述支撑块二(41)内侧螺纹连接丝杆一(25),所述支撑块二(41)的上端安装电机五(42),所述支撑块二(41)和滑块(23)内侧均转动安装有支撑轴(26),所述支撑轴(26)内侧安装按压辊轮(24),所述支撑轴(26)外壁安装有齿轮二(44),所述电机五(42)输出端连接齿轮一(43),所述齿轮一(43)下端啮合连接齿轮二(44)。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆用覆膜装置,其特征在于:所述定位组件(3)包括电机四(31)、丝杆二(33)和导杆二(34),所述丝杆二(33)转动安装在支撑架(11)上端内侧,所述导杆二(34)安装在支撑架(11)上端内侧,所述电机四(31)安装在支撑架(11)的左上端,所述电机四(31)输出端连接丝杆二(33),所述丝杆二(33)上螺纹安装支撑座(35),所述支撑座(35)滑动连接导杆二(34),所述支撑座(35)上端安装液压杆(32)。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆用覆膜装置,其特征在于:所述切膜组件(5)包括侧板一(51)、支撑盒(52)、侧板二(581)和电机六(55),所述支撑盒(52)安装在液压杆(32)的输出端,所述支撑盒(52)的右端安装侧板一(51),所述支撑盒(52)的左端安装侧板二(581),所述支撑盒(52)的下端安装电机六(55)。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆用覆膜装置,其特征在于:所述电机六(55)的输出端安装转盘(56),所述转盘(56)的下端分别安装有切膜刀(57)和支撑筒体(59),所述支撑筒体(59)下端转动安装滚珠(591),所述侧板二(581)上端安装有伸缩杆二(58),所述伸缩杆二(58)输出端安装裁切刀片(582)。
8.根据权利要求6所述的一种晶圆用覆膜装置,其特征在于:所述侧板一(51)上端安装伸缩杆一(53),所述伸缩杆一(53)输出端安装压板(54),所述压板(54)的下端分别安装有支撑块三(543)和压杆(544),所述支撑块三(543)内侧转动安装锯齿轮(542),所述支撑块三(543)外侧安装小型电机(541),所述小型电机(541)输出端连接锯齿轮(542)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市新晶路电子科技有限公司,未经深圳市新晶路电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210972191.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种悬式瓷绝缘子红外图像去雾方法
- 下一篇:一种智慧城市CIM模型
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造