[发明专利]一种晶圆用覆膜装置及其方法

说明书

本发明公开了一种晶圆用覆膜装置及其方法，具体涉及晶圆技术领域，其技术方案是：包括底座、支撑架和通孔，所述支撑架安装在底座的上端，所述通孔开设在底座的右端内壁，还包括：用于对晶圆压膜的按压组件，所述按压组件安装在支撑架上；用于对刀片横向调节的定位组件，所述定位组件安装在支撑架的上端；按压组件包括对按压辊轮移动的移动组件，本发明有益效果是：通过对晶圆上侧设置切膜组件，在切膜刀做圆周运动切割晶圆膜前，对晶圆边缘处采用滚珠进行再次压合，使晶圆膜压紧更方便切割，晶圆膜在切割后立马通过锯齿轮拉扯晶圆膜，使晶圆膜自动快速拉扯到收集盒内进行集中收集，提高取膜的效率和安全性。

技术领域

本发明涉及晶圆领域，具体涉及一种晶圆用覆膜装置及其方法。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆切割保护膜主要用做高温环境I作表面处理遮蔽保护，电镀，电泳、超高温烤漆、粉末喷涂及晶片元件端电极使用等，晶圆切割保护膜具有优异的耐高温性，高粘着力、再撕离不残胶性和耐溶剂性等特性。

现有的晶圆在加工过程中，通常会在晶圆的背面贴附一层薄膜，但是晶圆膜在切割后，剩余的晶圆膜需要不断的手动取下来，存在一定的风险性，同时辊轮对晶圆和晶圆膜压合容易损坏。

因此，发明一种晶圆用覆膜装置及其方法很有必要。

发明内容

为此，本发明提供一种晶圆用覆膜装置及其方法，通过对晶圆上侧设置切膜组件，在切膜刀做圆周运动切割晶圆膜前，对晶圆边缘处采用滚珠进行再次压合，使晶圆膜压紧更方便切割，晶圆膜在切割后立马通过锯齿轮拉扯晶圆膜，使晶圆膜自动快速拉扯到收集盒内进行集中收集，提高取膜的效率和安全性；通过采用橡胶的按压辊轮，按压辊轮压合晶圆膜后，再通过按压轮对晶圆边缘处进行再次压合，使晶圆和晶圆膜贴合效果更好，减少气泡进入，以解决晶圆在加工过程中，通常会在晶圆的背面贴附一层薄膜，但是晶圆膜在切割后，剩余的晶圆膜需要不断的手动取下来，存在一定的风险性，同时辊轮对晶圆和晶圆膜压合容易损坏的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种晶圆用覆膜装置，包括底座、支撑架和通孔，所述支撑架安装在底座的上端，所述通孔开设在底座的右端内壁，还包括：

用于对晶圆压膜的按压组件，所述按压组件安装在支撑架上；

用于对刀片横向调节的定位组件，所述定位组件安装在支撑架的上端；

按压组件包括对按压辊轮移动的移动组件，所述移动组件安装在按压组件上；

用于对晶圆膜切割的切膜组件，所述切膜组件安装在支撑架的上端。

优选的，所述按压组件包括电机二、导杆一和丝杆一，所述丝杆一转动安装在支撑架下端内侧，所述电机二安装在支撑架的左端，所述电机二输出端连接丝杆一，所述导杆一安装在支撑架下端内侧。

优选的，所述导杆一外壁滑动安装滑块，所述滑块上端安装电机三，所述电机三输出端安装转杆，所述转杆的侧端安装支撑杆二，所述支撑杆二的下端转动安装有按压轮。

优选的，所述移动组件包括支撑块二和电机五，所述支撑块二内侧螺纹连接丝杆一，所述支撑块二的上端安装电机五，所述支撑块二和滑块内侧均转动安装有支撑轴，所述支撑轴内侧安装按压辊轮，所述支撑轴外壁安装有齿轮二，所述电机五输出端连接齿轮一，所述齿轮一下端啮合连接齿轮二。

优选的，所述定位组件包括电机四、丝杆二和导杆二，所述丝杆二转动安装在支撑架上端内侧，所述导杆二安装在支撑架上端内侧，所述电机四安装在支撑架的左上端，所述电机四输出端连接丝杆二，所述丝杆二上螺纹安装支撑座，所述支撑座滑动连接导杆二，所述支撑座上端安装液压杆。