[发明专利]半导体器件及其制备方法在审
| 申请号： | 202210968812.X | 申请日： | 2022-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN115295410A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 吕新强;桂辉辉 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/3105 | 分类号： | H01L21/3105;H01L21/762;H01L29/06 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 王花丽;胡春光 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开实施例提供了一种半导体器件及其制备方法，所述制备方法包括：提供半导体结构；其中，所述半导体结构包括衬底、第一介质层和第二介质层，所述衬底中形成有沟槽，所述第一介质层覆盖所述衬底表面以及所述沟槽的侧壁和底部，所述第二介质层覆盖所述第一介质层并填满所述沟槽；研磨所述第二介质层，至所述第二介质层的顶部与所述第一介质层的顶部之间的距离等于指定距离；其中，所述第二介质层的顶部高于第一介质层的顶部；对研磨后的所述第二介质层进行刻蚀，至剩余的所述第二介质层的顶部与所述衬底表面平齐；在刻蚀所述第二介质层后，去除覆盖所述衬底表面的所述第一介质层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
