[发明专利]用于将电子组件自挠性承载基板移转至挠性目标基板的装置以及转移电子组件的方法在审
| 申请号： | 202210955355.0 | 申请日： | 2022-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN116092971A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 林清儒;吴懿贤 | 申请（专利权）人： | 斯托克精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/52;H01L21/683;H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘诚 |
| 地址： | 中国台湾桃园市龟山区万寿路*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于将电子组件自挠性承载基板移转至挠性目标基板的装置。装置包括第一框架、第二框架、顶抵组件以及形变产生机构。第一框架用于承载挠性承载基板。第二框架用于承载挠性目标基板。顶抵组件设置于邻近第一框架处，并受制动机构控制，可朝向及远离第二框架的方向做反复移动。形变产生机构邻近于第二框架处，并和顶抵组件相对设置。当顶抵组件朝向第二框架移动时，形变产生机构可于第二框架所承载的挠性目标基板表面相对于顶抵组件的位置处，形成朝向顶抵组件的相对力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 组件 承载 移转 至挠性 目标 装置 以及 转移 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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