[发明专利]用于将电子组件自挠性承载基板移转至挠性目标基板的装置以及转移电子组件的方法

说明书

本发明提供一种用于将电子组件自挠性承载基板移转至挠性目标基板的装置。装置包括第一框架、第二框架、顶抵组件以及形变产生机构。第一框架用于承载挠性承载基板。第二框架用于承载挠性目标基板。顶抵组件设置于邻近第一框架处，并受制动机构控制，可朝向及远离第二框架的方向做反复移动。形变产生机构邻近于第二框架处，并和顶抵组件相对设置。当顶抵组件朝向第二框架移动时，形变产生机构可于第二框架所承载的挠性目标基板表面相对于顶抵组件的位置处，形成朝向顶抵组件的相对力。

技术领域

本发明涉及一种用于将电子组件自挠性承载基板移转至挠性目标基板的装置及转移电子组件的方法。

背景技术

在电子产品的制造过程中，常会有相关的电子组件转移步骤。举例而言，在发光二极管显示面板(LED display)的制造过程中，常会先借由取放装置(Pick-and-placeapparatus)将发光二极管从一个挠性基板转移至另一个挠性基板。然而，上述方式的生产率(throughput)或良率(yield)可能较低。

发明内容

本发明是针对一种用于将电子组件自挠性承载基板移转至挠性目标基板的装置及转移电子组件的方法，可用于转移电子组件。

根据本发明的实施例，用于将电子组件自挠性承载基板移转至挠性目标基板的装置包括第一框架、第二框架、顶抵组件以及形变产生机构。第一框架用于承载挠性承载基板。第二框架用于承载挠性目标基板。顶抵组件设置于邻近第一框架处，并受制动机构控制，可朝向及远离第二框架的方向做反复移动。形变产生机构邻近于第二框架处，并和顶抵组件相对设置，其可当顶抵组件朝向第二框架移动时，于第二框架所承载的挠性目标基板表面相对于顶抵组件的位置处，形成朝向顶抵组件的相对力。

根据本发明的实施例，转移电子组件的方法包括以下步骤：提供挠性承载基板，于挠性承载基板上载有电子组件；提供挠性目标基板；将挠性承载基板和挠性目标基板相对配置，并使挠性承载基板载有电子组件的一面，面对挠性目标基板；施作用力于挠性承载基板未承载电子组件的一面上，使电子组件向挠性目标基板移动；施相对力于挠性目标基板上，使挠性目标基板产生形变，而借形变于挠性目标基板上定义接收点，并使挠性目标基板于接收点的周边区域远离电子组件；将电子组件接触并移转至接收点上；以及停止施用作用力和相对力，使挠性承载基板和挠性目标基板回复原状。

基于上述，借由本发明的装置及方法可适于将电子组件自挠性承载基板移转至挠性目标基板。

附图说明

图1A是依照本发明的第一实施例的一种用于将电子组件自挠性承载基板移转至挠性目标基板的装置的部分侧视示意图。

图1B至图1D是依照本发明的第一实施例的一种用于将电子组件自挠性承载基板移转至挠性目标基板的装置的部分作动方式的部分侧视示意图。

图1E是依照本发明的一个实施例的一种用于将电子组件自挠性承载基板移转至挠性目标基板的装置的部分作动方式的部分下视示意图。

图2A是依照本发明的第二实施例的一种用于将电子组件自挠性承载基板移转至挠性目标基板的装置的部分侧视示意图。

图2B至图2D是依照本发明的第二实施例的一种用于将电子组件自挠性承载基板移转至挠性目标基板的装置的部分作动方式的部分侧视示意图。

图3A是依照本发明的第三实施例的一种用于将电子组件自挠性承载基板移转至挠性目标基板的装置的部分侧视示意图。

图3B至图3D是依照本发明的第三实施例的一种用于将电子组件自挠性承载基板移转至挠性目标基板的装置的部分作动方式的部分侧视示意图。

附图标记说明

100、200、300：装置；

111：顶抵组件；

111b：承载顶抵面；