[发明专利]用于将电子组件自挠性承载基板移转至挠性目标基板的装置以及转移电子组件的方法在审
| 申请号： | 202210955355.0 | 申请日： | 2022-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN116092971A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 林清儒;吴懿贤 | 申请（专利权）人： | 斯托克精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/52;H01L21/683;H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘诚 |
| 地址： | 中国台湾桃园市龟山区万寿路*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电子 组件 承载 移转 至挠性 目标 装置 以及 转移 方法 | ||
1.一种用于将电子组件自挠性承载基板移转至挠性目标基板的装置，其特征在于，包括：
第一框架，用于承载所述挠性承载基板；
第二框架，用于承载所述挠性目标基板；
顶抵组件，设置于邻近所述第一框架处，并受制动机构控制，可朝向及远离所述第二框架的方向做反复移动；以及
形变产生机构，邻近于所述第二框架处，和所述顶抵组件相对设置，其可当所述顶抵组件朝向所述第二框架移动时，于所述第二框架所承载的所述挠性目标基板表面相对于所述顶抵组件的位置处，形成朝向所述顶抵组件的相对力。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，其中所述相对力由针栓向所述顶抵组件移动而形成。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，其中所述相对力借由针栓，并向所述顶抵组件移动的相同方向，向所述第二框架所承载的所述挠性目标基板上抽真空而形成。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，其中所述针栓向所述顶抵组件的方向移动。
5.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，其中所述针栓静止不动。
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，其中所述电子组件为LED芯片。
7.一种转移电子组件的方法，其特征在于，包括:
提供挠性承载基板，于所述挠性承载基板上载有电子组件；
提供挠性目标基板；
将所述挠性承载基板和所述挠性目标基板相对配置，并使所述挠性承载基板载有所述电子组件的一面，面对所述挠性目标基板；
施作用力于所述挠性承载基板未承载所述电子组件的一面上，使所述电子组件向所述挠性目标基板移动；
施相对力于所述挠性目标基板上，使所述挠性目标基板产生形变，而借所述形变于所述挠性目标基板上定义接收点，并使所述挠性目标基板于所述接收点的周边区域远离所述电子组件；
将所述电子组件接触并移转至所述接收点上；以及
停止施用所述作用力和所述相对力，使所述挠性承载基板和所述挠性目标基板回复原状。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，其中所述作用力是借由顶针顶抵所述挠性承载基板所产生。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，其中所述顶针于顶抵时不穿破所述挠性承载基板。
10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，其中所述相对力是借由针栓顶抵所述挠性目标基板所产生。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，其中所述相对力还借由向所述挠性目标基板抽真空，并同所述针栓的顶抵而形成。
12.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，其中所述电子组件为LED芯片。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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