[发明专利]发光装置的制作方法及发光装置在审
| 申请号： | 202210931756.2 | 申请日： | 2022-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN115206810A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 姚禹;郑远志;康建;陈向东 | 申请（专利权）人： | 马鞍山杰生半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/78;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘阳;臧建明 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种发光装置的制作方法及发光装置，其中，发光装置的制作方法包括：提供基板；提供LED芯片，将LED芯片切割成多个待抛光LED芯片；将多个待抛光LED芯片安装在基板上，并利用研磨流体对待抛光LED芯片的表面进行抛光，以形成抛光LED芯片；将多个抛光LED芯片进行封装，以形成发光装置。本发明对切割后的UV LED芯片进行抛光，以提高UV LED芯片的发光率，且降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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