[发明专利]液晶显示的封装结构及制备方法在审
| 申请号： | 202210926362.8 | 申请日： | 2022-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN115113425A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 岳茜峰;柳家乐;郑雨婷 | 申请（专利权）人： | 长电科技（滁州）有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/133 | 分类号： | G02F1/133;G02F1/1333;G09F9/35;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 孙凤 |
| 地址： | 239064 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种液晶显示的封装结构及制备方法，封装结构包括：基板，所述基板上具有重布线层；芯片，所述芯片贴装于所述重布线层上；电连结构，所述电连结构的下端电性连接于所述重布线层；塑封体，所述塑封体包裹所述重布线层、所述芯片以及所述电连结构，所述电连结构的上端自所述塑封体的上表面向外暴露；液晶显示模块，所述液晶显示模块设于所述塑封体的上侧，且所述液晶显示模块与所述电连结构的上端相电性连接；能够综合利用所述基板上的空间，提高了所述基板的利用率，减少了所述封装结构的体积，符合封装小型化、集成化的趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 液晶显示 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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