[发明专利]直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机及检测方法有效
| 申请号： | 202210914529.9 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN115579301B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 伊力夏提.伊克木;徐虎子;孙家琛;祁佩恩;杨宁 | 申请（专利权）人： | 河北圣昊光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 陈丕光 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄市*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机及检测方法，属于半导体检测技术领域，其中测试机包括上料机构、测试台、第一移动机构、定位机构和放料机构，还包括：检测机构，检测机构包括探针组件和光信号接收单元，探针组件具有打孔针及检测针；光信号接收单元适于接收检测针对芯片供电后芯片发光点发出的光信号。本发明提供的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机，检测机构中具有打孔针和检测针，检测针对芯片供电后，经光信号接收单元接收芯片发出的光信号并进行检测，若是检测芯片不合格，则打孔针对该芯片进行打孔标记，以便后续裂片过程中将其挑出，避免对不合格的芯片进行重复检测，增加重复检测的时间。 | ||
| 搜索关键词： | emlsoa 芯片 bar 测试 检测 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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