[发明专利]半导体工艺腔室及半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202210914514.2 | 申请日： | 2022-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN115274503A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 王宏伟 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 束智伟 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开一种半导体工艺腔室及半导体工艺设备，属于半导体技术领域。半导体工艺腔室包括腔室本体、封堵件、顶针、驱动机构和传动机构，腔室本体设有用于供输送装置穿过的开口，且腔室本体内设有工艺基座，工艺基座设有多个沿工艺基座的厚度方向贯穿的通孔；封堵件可活动地设置于腔室本体内，以开启或封堵开口；顶针可活动地穿设于通孔内；传动机构与驱动机构传动连接，且传动机构分别与封堵件和顶针相连，驱动机构通过传动机构驱动封堵件和顶针在竖直方向上沿相反方向同步移动。半导体工艺设备包括输送装置和上述的半导体工艺腔室。如此设置，规避软件逻辑控制所存在的时间延迟问题，避免时间损耗，有利于缩短工艺时间以及提高产能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺 工艺设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
