[发明专利]智能功率模块及封装工艺在审
| 申请号： | 202210905111.1 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN115241148A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 敖利波 | 申请（专利权）人： | 志豪微电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明是关于一种智能功率模块及封装工艺。该智能功率模块包括：功率芯片、铜桥和封装外壳；所述功率芯片设置在所述封装外壳内；所述功率芯片与所述铜桥之间设有金属连接部；所述金属连接部包括相互连接的惰性金属层和第一锡膏层，所述惰性金属层与所述功率芯片的上表面相接触；所述第一锡膏层与所述铜桥相接触；所述封装外壳上设有开口，所述铜桥的一端设置在所述开口处。本申请提供的方案，通过设置惰性金属层，能够代替现有技术工艺中只能通过砂纸打磨金属铝层表面氧化膜进行焊锡的方式，将功率芯片与铜桥通过锡层连接在一起，使得功率芯片产生的热量很好的通过铜桥传递到外界，操作简单，且效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 封装 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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