[发明专利]晶圆盒真空装载装置有效
| 申请号： | 202210880915.0 | 申请日： | 2022-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN114937626B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 戴建波;朱磊;孙文彬 | 申请（专利权）人： | 江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 宋家会 |
| 地址： | 226400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的实施提供一种晶圆盒真空装载装置，涉及半导体技术领域。晶圆盒真空装载装置包括装载腔体、密封框、透光板和非真空型传感器，密封框安装在装载腔体的内部、且与装载腔体的内壁密封连接，形成密封空腔，密封空腔与装载晶圆盒的空腔隔绝，透光板安装在密封框上；非真空型传感器安装在密封空腔内，非真空型传感器用于发出光线穿过透光板、并检测装载腔体内是否装入晶圆盒；其中，装载腔体的内壁上开设有穿线孔，穿线孔的一端与密封空腔连通，穿线孔的另一端与装载腔体的外部连通，非真空型传感器的连接线从穿线孔引出。这样，能够将非真空型传感器应用在晶圆盒真空装载装置中，用于检测是否装入晶圆盒，降低设备成本，提高传感器的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 真空 装载 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
