[发明专利]晶圆盒真空装载装置

说明书

本发明的实施提供一种晶圆盒真空装载装置，涉及半导体技术领域。晶圆盒真空装载装置包括装载腔体、密封框、透光板和非真空型传感器，密封框安装在装载腔体的内部、且与装载腔体的内壁密封连接，形成密封空腔，密封空腔与装载晶圆盒的空腔隔绝，透光板安装在密封框上；非真空型传感器安装在密封空腔内，非真空型传感器用于发出光线穿过透光板、并检测装载腔体内是否装入晶圆盒；其中，装载腔体的内壁上开设有穿线孔，穿线孔的一端与密封空腔连通，穿线孔的另一端与装载腔体的外部连通，非真空型传感器的连接线从穿线孔引出。这样，能够将非真空型传感器应用在晶圆盒真空装载装置中，用于检测是否装入晶圆盒，降低设备成本，提高传感器的稳定性。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种晶圆盒真空装载装置。

背景技术

在半导体真空传输平台设备中，需要监测各种功能的传感器，比如晶片（wafer）滑片检测传感器、mapping传感器、手指上wafer有无检测传感器以及cassette有无检测传感器等。这些传感器有的装在大气环境中，有的装在真空环境中。在同样功能的前提下，真空环境下对传感器的要求比在大气中的要更苛刻，需要传感器有足够的机械强度和刚度保证承压能力，并且要具有良好的气密性，因此真空环境下传感器的结构会相对复杂些。装在真空环境下，还需要配置光耦合器来密封真空侧和大气侧，并传送真空侧光纤和大气侧光纤的光。由此，真空环境下传感器会在成本上比大气下传感器高出1-2倍。

即使如此，真空下的传感器时常由于腔内真空度变化，进而由于承压过大导致传感器材质变形，然后导致检测不准确。

发明内容

本发明的目的包括提供了一种晶圆盒真空装载装置，其能够将非真空型传感器应用在晶圆盒真空装载装置中，用于检测是否装入晶圆盒，降低设备成本，提高传感器的稳定性。

本发明的实施例可以这样实现：

本发明提供一种晶圆盒真空装载装置，晶圆盒真空装载装置包括：

装载腔体，用于装载晶圆盒；

密封框，安装在装载腔体的内部、且与装载腔体的内壁密封连接，形成密封空腔，密封空腔与装载腔体用于装载晶圆盒的空腔隔绝，密封框上开设有安装通孔；

透光板，安装在安装通孔内、且与密封框密封连接；

非真空型传感器，安装在密封空腔内，非真空型传感器用于发出光线穿过透光板、并检测装载腔体内是否装入晶圆盒；

其中，装载腔体的内壁上开设有穿线孔，穿线孔的一端与密封空腔连通，穿线孔的另一端与装载腔体的外部连通，非真空型传感器的连接线从穿线孔引出。

本实施例提供的晶圆盒真空装载装置的有益效果包括：

1.通过在装载腔体内安装密封框，并将非真空型传感器安装在密封框内，并在密封框上设置透光板，供非真空型传感器发出的光线传出密封框，避免使用真空型传感器，降低设备成本；

2.非真空型传感器安装在密封框内，密封框内的密封空腔与装载腔体用于装载晶圆盒的空腔隔绝，非真空型传感器不会受到晶圆盒所在空腔的压力影响，提高非真空型传感器的稳定性；

3.非真空型传感器的连接线从密封框内的密封空腔直接引出到装载腔体的外部，不仅不会影响装载腔体的真空度，而且引线方便。

在可选的实施方式中，晶圆盒真空装载装置还包括：

反射板，安装在装载腔体的内部、且与非真空型传感器发出的光线正对设置，反射板用于将非真空型传感器发出的光线反射回非真空型传感器，晶圆盒装入装载腔体之后将阻断光线。

这样，非真空型传感器可以选用反射型传感器，并配合反射板使用，对晶圆盒是否装入装载腔体检测精准。

在可选的实施方式中，晶圆盒真空装载装置还包括：