[发明专利]一种芯片散热方法、装置、设备及存储介质在审
| 申请号： | 202210867254.8 | 申请日： | 2022-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN115000035A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 蔡硕 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵怡琳 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及液冷技术领域，公开了一种芯片散热方法、装置、设备及存储介质，包括：获取目标芯片的散热属性数据；根据所述散热属性数据确定出第一流道的第一配置参数，并根据所述第一配置参数对所述第一流道进行配置得到对应的均温流道；构建包含所述均温流道的多通道目标液冷装置，并利用多通道所述目标液冷装置对所述液冷板进行散热处理。可见，本申请在构建液冷装置时，通过获取需要进行散热处理的目标芯片的散热属性数据预先配置第一流道，在此基础上构建多通道目标液冷装置，相较于传统的单层流到的液冷板，本申请使目标芯片能够获得更高的设备换热效率、更高的能效比和更低的芯片表面温度，极大提升了液冷装置的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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