[发明专利]微型LED器件制备方法、微型LED器件以及显示装置有效
| 申请号： | 202210863137.4 | 申请日： | 2022-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN115188864B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 刘召军;黄炳铨;张珂 | 申请（专利权）人： | 深圳市思坦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22;H01L33/14;H01L27/15;H01L33/00;H01L33/06;H01L33/38;H01L33/44;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京慧加伦知识产权代理有限公司 16035 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开提供一种微型LED器件制备方法、微型LED器件及显示装置。该方法包括：提供外延片；将外延片刻蚀出台面结构阵列并使最外围台面结构有倾斜侧面；在每个台面结构上依次设置电流扩散层和金属层；在以上结构上设置钝化层，并在钝化层上开设第一接触孔和第二接触孔以使第一接触孔暴露出部分金属层且第二接触孔暴露出部分半导体层；在暴露出的金属层上设置第一电极并在露出的半导体层及与其相邻的钝化层上设置金属引线，金属引线的位于钝化层上方的部分作为第二电极；在第一电极和第二电极上设置金属凸点，得到微型LED芯片阵列；通过金属凸点将芯片阵列与驱动基板倒装键合，得到微型LED器件。根据该方案，可弥补阴极和阳极的高度差。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 led 器件 制备 方法 以及 显示装置 | ||
【主权项】：
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