[发明专利]线圈装置及半导体工艺腔室在审
| 申请号： | 202210862883.1 | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN115206764A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 王松;陈星;韦刚;茅兴飞;陈国动;何忠义 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 周永强 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种线圈装置及半导体工艺腔室，涉及半导体工艺装备领域。一种线圈装置，应用于半导体工艺腔室，所述线圈装置包括：第一介质层、第二介质层、第一线圈层和第二线圈层；所述第一介质层与所述第二介质层间隔设置，且两者之间形成空气层；所述第一线圈层设置于所述第一介质层，所述第二线圈层设置于所述第二介质层，所述第一线圈层与所述第二线圈层对应设置并串联连接。一种半导体工艺腔室，包括上述线圈装置。本申请至少能够解决线圈的角向分布不对称等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 线圈 装置 半导体 工艺 | ||
【主权项】：
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