[发明专利]接口装置、晶圆装卸载装置和半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202210821781.5 | 申请日： | 2022-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN115116914A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 钱存存;高尚;黄敏涛 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人： | 廉莉莉 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体工艺设备的接口装置、包括该接口装置的晶圆装卸载装置及半导体工艺设备，接口装置用于连接半导体工艺设备的晶圆装卸载装置与晶圆传送盒，接口装置包括：主板，主板上设有用于传输晶圆的开口；壳体，设于主板的开口处，且与开口连通；面板，设于开口处，能够沿垂直于主板的方向移动；驱动机构，设于壳体内，驱动机构包括驱动装置和用于容纳驱动装置的密封结构，沿垂直于面板的移动方向，驱动装置的中心轴线偏离面板的中心轴线，驱动装置与面板传动连接，用于驱动面板进行移动以封闭或打开开口，当开口打开时，驱动装置密封于密封结构内。该接口装置能够避免对与其连接的FOUP内环境造成颗粒污染。 | ||
| 搜索关键词： | 接口 装置 装卸 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司，未经北京北方华创微电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210821781.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
