[发明专利]高精细电路结构的制备方法在审
| 申请号： | 202210820960.7 | 申请日： | 2022-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN115361794A | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 曹祖铭 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿铭粤科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳中创智财知识产权代理有限公司 44553 | 代理人： | 李春林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区新湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及精细电路制备技术领域，公开了一种高精细电路结构的制备方法，步骤包括：提供一柔性薄膜基材为第一柔性薄膜基材层，在柔性薄膜基材一面涂覆可固化胶水，凸版模具在可固化胶水上压印出与凸起纹路对应的第一凹槽，可固化胶水固化形成具有预设第一凹槽的第一线路层，获得第一膜片；向第一凹槽面涂覆导电材料，刮去溢出于第一凹槽的导电材料，使第一凹槽内的导电材料与第一膜片的表面平齐，固化导电材料，形成第一高精细电路，获得第二膜片；在第二膜片的第一线路层面制备第一线路保护层。本申请方法中高精细电路设置于高精细电路结构的内部，在进行拉伸或者弯折过程中，高精细电路不易发生断裂，能适合用于各种复杂结构且制备方法简单。 | ||
| 搜索关键词： | 精细 电路 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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