[发明专利]高精细电路结构的制备方法

说明书

本发明涉及精细电路制备技术领域，公开了一种高精细电路结构的制备方法，步骤包括：提供一柔性薄膜基材为第一柔性薄膜基材层，在柔性薄膜基材一面涂覆可固化胶水，凸版模具在可固化胶水上压印出与凸起纹路对应的第一凹槽，可固化胶水固化形成具有预设第一凹槽的第一线路层，获得第一膜片；向第一凹槽面涂覆导电材料，刮去溢出于第一凹槽的导电材料，使第一凹槽内的导电材料与第一膜片的表面平齐，固化导电材料，形成第一高精细电路，获得第二膜片；在第二膜片的第一线路层面制备第一线路保护层。本申请方法中高精细电路设置于高精细电路结构的内部，在进行拉伸或者弯折过程中，高精细电路不易发生断裂，能适合用于各种复杂结构且制备方法简单。

技术领域

本发明涉及精细电路制备技术领域，尤其涉及一种高精细电路结构的制备方法。

背景技术

随着科技的发展，人们对电子产品有了更高的要求，除了保留对其功能有要求，同时还对电子设备的外形、重量等都提出了更高的要求。更精巧的外形、更轻的质量、更薄的厚度是一种发展大致方向。为了适应电子设备的一些功能要求，对电子设备的精细电路要求也更高。

高精细电路在发挥相同功能的情况下，与普通电路相比，占据的体积更小，质量更轻，然而现有技术中，高精细电路结构的制备方法包括激光蚀刻工艺或者丝网印刷工艺，但激光蚀刻工艺制备复杂且不适用复杂的外形结构；丝网印刷制备的线路精度、完整性和均匀性都不高。因此需要开发一种制作方法简单，能应用于复杂结构外形的高精细电路结构。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种高精细电路结构的制备方法，旨在解决高精细电路结构的制备方法复杂、以及成品结构简单的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种高精细电路结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法步骤包括：

提供一柔性薄膜基材为柔性薄膜基材层，在所述柔性薄膜基材一面涂覆可固化胶水，凸版模具在所述可固化胶水上压印出与所述凸版模具凸起纹路对应的凹槽，分离所述可固化胶水和所述凸版模具，所述可固化胶水固化形成具有预设凹槽的线路层，获得膜片；

向所述膜片的凹槽面涂覆导电材料，刮去溢出于所述凹槽的导电材料，使所述凹槽内的所述导电材料与所述膜片的表面平齐，固化所述导电材料，形成高精细电路，获得第二膜片；

在所述第二膜片的线路层表面制备线路保护层，覆盖于所述线路层上，获得具有单层电路的高精细电路结构。

可选的，在一实施例中，所述在所述第二膜片的线路层表面制备线路保护层步骤后，所述制备方法还包括：

在所述路保护层表面制备外观纹理层，获得第三膜片；

在所述第三膜片的柔性薄膜基材表面设置载体层。

可选的，在一实施例中，所述在所述柔性薄膜基材一面涂覆可固化胶水中，所述可固化胶水为UV胶水时，所述第一膜片制备过程为：

提供一柔性薄膜基材为柔性薄膜基材层，将UV胶水挤出到所述柔性薄膜基材与所述凸版模版中间，以使所述UV胶水均匀涂覆到柔性薄膜基材与凸版模版中间，紫外光源照射固化UV胶水，剥离所述凸版模版，所述UV胶水形成具有预设凹槽的线路层，获得所述第一膜片。

可选的，在一实施例中，所述在所述柔性薄膜基材一面涂覆可固化胶水中，所述可固化胶水为聚氨酯胶水或环氧树脂胶水时，所述第一膜片制备过程为：

提供一柔性薄膜基材为柔性薄膜基材层，将所述聚氨酯胶水或环氧树脂胶水均匀涂覆到所述柔性薄膜基材的一面，加温烘烤使所述聚氨酯胶水或环氧树脂胶水结膜，结膜的胶水与所述凸版膜具完全密封结合，压出凹槽后与凸版模具分离，再高温烘烤使胶水完全固化，聚氨酯胶水或环氧树脂胶水形成具有预设凹槽的线路层，获得所述第一膜片。

可选的，在一实施例中，所述在所述第二膜片的线路层表面制备线路保护层的方法为：