[发明专利]传感器芯片嵌入式立体凹凸形线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202210820344.1 | 申请日： | 2022-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN114980538A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 孙振;黄富华 | 申请（专利权）人： | 中芯（深圳）精密电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/26;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 顾川江 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种传感器芯片嵌入式立体凹凸形线路板及其制作方法，本发明通过注塑的方式将产品结构定形，并用激光雕刻的方式将线路的图形加工在塑料部件的表面；利用碱性除油剂和调整剂除去材料表面氧化皮、油脂、指印和污垢，并对碳化区进行底铜化镀或真空溅射处理，其中铜厚控制在10‑18μM；对胶体钯锡离子水化胶膜表面的铜面做化镀镍处理，其中镍层厚度控制在120‑160μM，最终形成立体凹凸形线路板。本发明通过激光雕刻形成碳化曲线，再通过化学镀化金属的形式在碳化线区而实现在LDS(塑胶)表面制作金属线路，达到芯片可以完成邦定的效果，从而实现芯片外部耐压、耐高温、抗蚀的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 芯片 嵌入式 立体 凹凸 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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