[发明专利]传感器芯片嵌入式立体凹凸形线路板及其制作方法

说明书

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种传感器芯片嵌入式立体凹凸形线路板及其制作方法，本发明通过注塑的方式将产品结构定形，并用激光雕刻的方式将线路的图形加工在塑料部件的表面；利用碱性除油剂和调整剂除去材料表面氧化皮、油脂、指印和污垢，并对碳化区进行底铜化镀或真空溅射处理，其中铜厚控制在10‑18μM；对胶体钯锡离子水化胶膜表面的铜面做化镀镍处理，其中镍层厚度控制在120‑160μM，最终形成立体凹凸形线路板。本发明通过激光雕刻形成碳化曲线，再通过化学镀化金属的形式在碳化线区而实现在LDS(塑胶)表面制作金属线路，达到芯片可以完成邦定的效果，从而实现芯片外部耐压、耐高温、抗蚀的效果。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种传感器芯片嵌入式立体凹凸形线路板及其制作方法。

背景技术

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft andhard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。

现有技术只能解决平面线路，难以解决立体或凹凸不平不规则形状的线路板的难题，因此本文提供一种激光蚀刻和碳化塑胶(LDS或PA或PPS)表面制作不规则线路的方法，解决了传统工艺线路板难以实现的凹凸不平线路制作及镀层难题，通过对不同材料的工艺改造，提高材料韧性和降低塑胶部件容易开裂特点，从而达到理想的效果。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明公开了一种传感器芯片嵌入式立体凹凸形线路板及其制作方法，用于解决现有技术中立体或凹凸不平不规则形状的线路板的难题。

本发明通过以下技术方案予以实现：

第一方面，本发明提供了一种传感器芯片嵌入式立体凹凸形线路板的制作方法，包括以下步骤：

S1通过注塑的方式将产品结构定形，并用激光雕刻的方式将线路的图形加工在塑料部件的表面；

S2利用碱性除油剂和调整剂除去材料表面氧化皮、油脂、指印和污垢，并对通孔内壁进行调整，最后经热水和去离子水清洗；

S3将材料移入H₂SO₄/H₂O₂体系溶液中微蚀3-4min，待材料表面存在活性微粗糙特质后捞出；

S4经去离子水清洗后进行浸酸处理，然后经胶体钯活化在材料微孔内外面上吸附形成胶体钯锡离子水化胶膜；

S5对碳化区进行底铜化镀或真空溅射处理，其中铜厚控制在10-18μM；

S6对胶体钯锡离子水化胶膜表面的铜面做化镀镍处理，其中镍层厚度控制在120-160μM，最终形成立体凹凸形线路板。

更进一步的，所述方法中，进行注塑时，将粒状或粉状的LDS材料加入到注射机的料斗里，LDS材料经加热熔化呈流动状态，在注射机的螺杆或活塞推动下，经喷嘴和模具的浇注系统进入模具型腔，在模具型腔内硬化定型。

更进一步的，所述方法中，所述碱性除油剂由助洗剂和表面活性剂制成，其利用表面活性剂分子结构中的亲水基团和亲油基团，而吸附于油污和溶液之间的界面上。

更进一步的，所述方法中，激光进行线路加工时候，根据材料本身特质选择合理的激光源及参数的优化实现表面线路区域的化镀效果。