[发明专利]半导体晶片处置方法与装置在审
| 申请号： | 202210817054.1 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN114999992A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | A·巴朗;江浩然 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘丽楠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例涉及半导体晶片处置方法与装置。本发明提供一种用于夹持半导体晶片的组合件，其包含板及经安装于所述板上的静电吸盘。多个槽在所述静电吸盘的相应部分之间延伸以接纳晶片处置器的末端执行器的臂。所述末端执行器的所述臂支撑被放置到所述静电吸盘上及从所述静电吸盘移除的半导体晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 处置 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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