[发明专利]一种高导热结构在审

专利信息
申请号: 202210801768.3 申请日: 2022-07-07
公开(公告)号: CN115295512A 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 卢忠亮;仝爱星;韦开满 申请(专利权)人: 浙江嘉熙科技股份有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/40;H01L23/467;H01L23/473
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 林丽丽
地址: 311100 浙江省杭州市余杭区*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供一种高导热结构,结构包括密封腔和传热工质,所述密封腔包括冷凝区、蒸发区;所述冷凝区包括第一蒸汽流道、冷凝翅片、液体流道;所述蒸发区包括热源结合块、液体存储区、毛细结构。本发明通过设置液体存储区,为工质在密封腔中的循环提供缓冲,避免液体工质在液体流道过多滞留造成循环堵塞,以应对高功率器件的散热需求;同时利用液体存储区与毛细结构的配合,使毛细结构上的液体工质补充迅速,防止液体工质蒸发过快导致局部毛细结构干涸,以保证工质循环通畅,提高结构的散热可靠性;另外配合冷凝区中冷凝翅片的分区设置,避免大量蒸汽工质聚集造成局部温度过高,提高结构的散热效率和使用寿命。
搜索关键词: 一种 导热 结构
【主权项】:
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