[发明专利]一种高导热结构

权利要求书

1.一种高导热结构，其特征在于，所述结构包括：密封腔和传热工质，所述密封腔包括冷凝区、蒸发区；

所述冷凝区包括第一蒸汽流道、冷凝翅片、液体流道；

所述第一蒸汽流道为蒸汽工质从所述蒸发区蒸发后流通的区域，位于所述密封腔内的上部；

所述冷凝翅片为蒸汽工质释放热量冷凝成液体的区域，位于所述第一蒸汽流道下方；

所述液体流道为蒸汽工质在所述冷凝翅片冷凝后以液体状态向所述蒸发区运动的通道，位于所述冷凝翅片的下方；

所述蒸发区包括热源结合块、液体存储区、毛细结构；

所述热源结合块包括基板和热源结合板，所述基板位于靠近所述蒸发区的所述密封腔内侧面，所述基板与所述热源结合板面接，所述热源结合板与所述密封腔外侧面的热源接触；

所述液体存储区用于进入循环换热过程前暂时存储液体工质，与所述液体流道、所述毛细结构相连通，共同形成液体工质流通路径；

所述毛细结构用于将液体工质从所述液体存储区移动到所述密封腔内靠近所述热源结合块的位置进行蒸发，以维持循环换热过程；所述毛细结构位于所述热源结合块在密封腔的内侧面。

所述传热工质充注在所述的密封腔体内。

2.根据权利要求1所述的高导热结构，其特征在于，所述基板与所述热源结合板通过扩散焊工艺、搅拌摩擦焊工艺、钎焊焊接工艺、压合与导热胶粘结结合工艺、压合与搅拌摩擦焊结合工艺或压合与钎焊焊接结合工艺中的一种固定在一起。

3.根据权利要求1所述的高导热结构，其特征在于，所述密封腔包括第一板材、第二板材，所述第一板材与所述第二板材平行设置，所述第一板材与所述第二板材均垂直于所述热源结合板板面；所述第一板材和第二板材的表面设有第一复合焊料层，使所述密封腔构成一个密闭腔室。

4.根据权利要求3所述的高导热结构，其特征在于，所述密封腔表面设置多个散热鳍片，所述散热鳍片沿平行于所述基板板面且垂直于所述第一板材和所述第二板材的方向延伸；

所述散热鳍片包括多个第一凸起结构和多个第二凸起结构，每个所述第二凸起结构的凸起方向与每个所述第一凸起结构的凸起方向相反，且每个所述第一凸起结构与每个所述第二凸起结构分别沿所述第一板材和第二板材上垂直于所述基板板面的方向间隔排布。

5.根据权利要求4所述的高导热结构，其特征在于，还包括第二复合焊料层，所述第二复合焊料层位于所述密封腔和所述散热鳍片之间，所述第二复合焊料层将所述密封腔和所述散热鳍片焊接固定在一起。

6.根据权利要求1所述的高导热结构，其特征在于，所述高导热结构包括多个密封腔，所述热源结合块远离热源的一侧表面设有沟槽，所述沟槽和所述密封腔数量相同，所述沟槽平行间隔排布于所述基板表面；所述密封腔平行插设于所述沟槽内，所述密封腔通过所述沟槽与所述热源结合块固定连接。

7.根据权利要求6所述的高导热结构，其特征在于，所述密封腔通过激光焊接、氩弧焊接、导热胶粘结、钎焊焊接中任意一种或任意一种以上组合的方式与所述热源结合块固定连接。

8.根据权利要求1-7中任意一项所述的高导热结构，其特征在于，所述冷凝翅片包括第一区域和第二区域，以分区降低热量集中度；所述第一区域位于所述第一气体蒸汽流道下方，所述第二区域位于所述第一区域下方，所述第二区域和所述第一区域之间形成第二气体蒸汽流道。

9.根据权利要求1所述的高导热结构，其特征在于，所述毛细结构从靠近所述液体储存区的部分到靠近所述热源结合块的部分，其毛细孔径尺寸按预设递减数列缩小。

10.根据权利要求1所述的高导热结构，其特征在于，所述液体存储区呈棱柱体，所述液体存储区沿平行于所述热源结合板方向的长度长于所述液体存储区另外两个维度方向的长度，呈细高形；

所述液体存储区与所述毛细结构接触的一侧与所述毛细结构贴合在同一平面上，以保证所述工质循环顺畅。