[发明专利]一种芯片加工方法和芯片切削机有效
| 申请号： | 202210791357.0 | 申请日： | 2022-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN114864391B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 袁慧珠;张明明 | 申请（专利权）人： | 苏州和研精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘锋 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种芯片加工方法和芯片切削机，方法包括：驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯片的任意两个第一目标芯片区，按照第一方向切削加工；在对两个第一目标芯片区加工完毕后，驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工；重复执行上述步骤，直到待加工芯片中所有芯片区加工完毕。从而实现对待加工芯片的自动加工，且基于本申请提供的加工方法，每次进行切削时，均与上一次的切削方向相反，从而可以避免由于内应力作用导致切削道偏离，导致最终加工出的芯片不符合工艺范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 加工 方法 切削机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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