[发明专利]一种芯片加工方法和芯片切削机

说明书

本发明的实施例提供了一种芯片加工方法和芯片切削机，方法包括：驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯片的任意两个第一目标芯片区，按照第一方向切削加工；在对两个第一目标芯片区加工完毕后，驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工；重复执行上述步骤，直到待加工芯片中所有芯片区加工完毕。从而实现对待加工芯片的自动加工，且基于本申请提供的加工方法，每次进行切削时，均与上一次的切削方向相反，从而可以避免由于内应力作用导致切削道偏离，导致最终加工出的芯片不符合工艺范围。

技术领域

本发明涉及芯片加工领域，具体而言，涉及一种芯片加工方法和芯片切削机。

背景技术

目前对于芯片的切削方式切削，只能整体平分切削，即多次同方向切削，导致待加工芯片加工不符合工艺范围，从而使得加工的芯片精度较差。常常导致切削后的芯片不符合微米级的精度要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片加工方法和芯片切削机，能够避免待加工芯片的加工精度较低的问题。

为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本申请实施例提供了一种芯片加工方法，所述芯片切削机包括第一切削轴、第二切削轴、承载台，所述承载台用于承载待加工芯片，所述待加工芯片包含多个平行的芯片区，所述方法包括：

驱动所述芯片切削机的所述第一切削轴和所述第二切削轴对所述待加工芯片的任意两个第一目标芯片区，按照第一方向切削加工；

在对两个第一目标芯片区加工完毕后，驱动所述芯片切削机的所述第一切削轴和所述第二切削轴对所述待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工，其中，所述第一方向和所述第二方向互为相反方向，所述第二目标芯片区为除所述第一目标芯片区以外的待加工芯片中的任意两个芯片区；

重复执行所述驱动所述芯片切削机的所述第一切削轴和所述第二切削轴对所述待加工芯片的任意两个第一目标芯片区，按照第一方向切削加工至所述在对两个第一目标芯片区加工完毕后，驱动所述芯片切削机的所述第一切削轴和所述第二切削轴对所述待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工的步骤，直到所述待加工芯片中所有芯片区加工完毕。

在可选的实施方式中，所述芯片切削机包括第一轴、第二轴、第一切削刀、第二切削刀、所述第一切削刀设置在第一轴上构成第一切削轴，所述第二切削刀设置在第二轴上构成第二切削轴，所述待加工芯片包括第一芯片区、第二芯片区、第三芯片区以及第四芯片区，所述第一芯片区、第二芯片区、第三芯片区、第四芯片区顺次排序，且所述第一芯片区、第二芯片区、第三芯片区以及第四芯片区几何形状相同，所述驱动所述芯片切削机的所述第一切削轴和所述第二切削轴对所述待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工的步骤包括：

在对所述待加工芯片进行加工时，驱动所述第一轴移动至所述第一芯片区，并基于第一切削刀对所述第一芯片区的各第一加工位置进行顺序切削，所述第一芯片区包含多个第一加工位置；

驱动所述第二轴移动至所述第三芯片区，并基于所述第二切削刀对所述第三芯片区的各第二加工位置进行顺序切削，其中，所述第一切削刀和所述第二切削刀同时切削，且所述第一轴和所述第二轴按照相同速度向第一方向移动，所述第三芯片区包含多个第二加工位置；

所述在对两个第一目标芯片区加工完毕后，驱动所述芯片切削机的所述第一切削轴和所述第二切削轴对所述待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工的步骤，包括：

在对所述第一芯片区和所述第三芯片区加工完成后，驱动所述第一轴和所述第二轴同时平移目标距离；驱动所述第一轴移动至所述第二芯片区，并基于所述第一切削刀对所述第二芯片区的各第三加工位置进行顺序切削，所述第二芯片区包含多个第三加工位置，所述目标距离为所述第一芯片区与所述第二芯片区之间的距离；