[发明专利]一种芯片加工方法和芯片切削机

权利要求书

1.一种芯片加工方法，应用于芯片切削机，所述芯片切削机包括第一切削轴、第二切削轴、承载台，所述承载台用于承载待加工芯片，所述待加工芯片包含多个平行的芯片区，其特征在于，所述方法包括：

驱动所述芯片切削机的所述第一切削轴和所述第二切削轴对所述待加工芯片的任意两个第一目标芯片区，按照第一方向切削加工；

在对两个第一目标芯片区加工完毕后，驱动所述芯片切削机的所述第一切削轴和所述第二切削轴对所述待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工，其中，所述第一方向和所述第二方向互为相反方向，所述第二目标芯片区为除所述第一目标芯片区以外的待加工芯片中的任意两个芯片区；

重复执行所述驱动所述芯片切削机的所述第一切削轴和所述第二切削轴对所述待加工芯片的任意两个第一目标芯片区，按照第一方向切削加工至所述在对两个第一目标芯片区加工完毕后，驱动所述芯片切削机的所述第一切削轴和所述第二切削轴对所述待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工的步骤，直到所述待加工芯片中所有芯片区加工完毕。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片切削机包括第一轴、第二轴、第一切削刀、第二切削刀、所述第一切削刀设置在第一轴上构成第一切削轴，所述第二切削刀设置在第二轴上构成第二切削轴，所述待加工芯片包括第一芯片区、第二芯片区、第三芯片区以及第四芯片区，所述第一芯片区、第二芯片区、第三芯片区、第四芯片区顺次排序，且所述第一芯片区、第二芯片区、第三芯片区以及第四芯片区几何形状相同，所述驱动所述芯片切削机的所述第一切削轴和所述第二切削轴对所述待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工的步骤包括：

在对所述待加工芯片进行加工时，驱动所述第一轴移动至所述第一芯片区，并基于第一切削刀对所述第一芯片区的各第一加工位置进行顺序切削，所述第一芯片区包含多个第一加工位置；

驱动所述第二轴移动至所述第三芯片区，并基于所述第二切削刀对所述第三芯片区的各第二加工位置进行顺序切削，其中，所述第一切削刀和所述第二切削刀同时切削，且所述第一轴和所述第二轴按照相同速度向第一方向移动，所述第三芯片区包含多个第二加工位置；

所述在对两个第一目标芯片区加工完毕后，驱动所述芯片切削机的所述第一切削轴和所述第二切削轴对所述待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工的步骤，包括：

在对所述第一芯片区和所述第三芯片区加工完成后，驱动所述第一轴和所述第二轴同时平移目标距离；驱动所述第一轴移动至所述第二芯片区，并基于所述第一切削刀对所述第二芯片区的各第三加工位置进行顺序切削，所述第二芯片区包含多个第三加工位置，所述目标距离为所述第一芯片区与所述第二芯片区之间的距离；

驱动所述第二轴移动至所述第四芯片区，并基于所述第二切削刀对所述第四芯片区的各第四加工位置进行顺序切削，所述第一切削刀和所述第二切削刀同时切削，且所述第一轴和所述第二轴按照相同速度向第二方向移动，所述第一方向与所述第二方向互为反方向，所述第四芯片区包含多个第四加工位置。

3.根据权利要求2所述的方法，所述待加工芯片包含第一芯片区，所述第一芯片区包括第一边、第二边、第三边、第四边，所述第一边和所述第三边为相对的边，所述第二边与所述第四边为相对的边，其特征在于，所述方法还包括：

在对所述第一芯片区进行去边时，驱动所述第一轴移动至所述第一边的首端点，驱动所述第二轴移动至所述第三边的首端点；

基于第一切削刀和所述第二切削刀同时对所述第一边和所述第三边进行切削，所述第一轴和所述第二轴按照第三方向移动；

在对所述第一边和所述第三边切削完成部分后， 驱动所述第一轴移动至所述第一边的尾端点，驱动所述第二轴移动至所述第三边的尾端点；

基于所述第一切削刀和所述第二切削刀同时对所述第一边和所述第三边的另一部分进行切削，所述第一轴和所述第二轴按照相同速度向第四方向移动，所述第三方向与所述第四方向互为相反方向。