[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202210780780.0 | 申请日： | 2022-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN116741826A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 水上诚 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/16;H01L29/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 牛玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 实施方式提供能够抑制元件破坏的半导体装置。根据实施方式，半导体装置具备：第一电极；第二电极；及碳化硅层，在第一方向上设于第一电极与第二电极之间，碳化硅层具有：n型的第一层，与第一电极电连接；n型的第二层，设于第一层上，杂质浓度低于第一层的杂质浓度；超结构造部，设于第二层上；p型的第三层，设于超结构造部上；及n型的第四层，设于第三层上，与第二电极电连接，超结构造部具有：多个n型柱，杂质浓度高于第二层的杂质浓度；多个p型柱，杂质浓度高于第二层的杂质浓度；以及边界区域，在与第一方向正交的第二方向上位于n型柱与p型柱之间，从第二层连续地沿第一方向延伸，杂质浓度低于n型柱以及p型柱的杂质浓度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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