[发明专利]SIP封装结构及电子设备在审
| 申请号： | 202210769182.3 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115274585A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 丁闫莉;陶源;王德信;许婧;李笑 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 蔡兴兵 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种SIP封装结构及电子设备，SIP封装结构包括主基板；柔性基板，柔性基板设于主基板且与主基板电连接，柔性基板包括底板和多个侧板，侧板与底板配合限定出一端开口的容纳空间；多个芯片，多个芯片依次叠置于底板且位于容纳空间内；多个电子元件，电子元件设于柔性电路板和/或主基板；封装层，封装层设于主基板和容纳空间以封装芯片和电子元件；屏蔽层，屏蔽层设于封装层的外表面。本申请的SIP封装结构，通过柔性基板限定出立体结构，有效的增加了SIP封装中电子元件的容纳空间，提高了电子元件的集成度，还增强了SIP封装的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | sip 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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