[发明专利]印制电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202210763790.3 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115066088A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 王亮;任英杰;王琳晓;焦晓皎;刘净名 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司;珠海华正新材料有限公司;杭州华正新材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 鲁宽莹 |
| 地址： | 311121 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印制电路板及其制备方法。印制电路板包括介电层以及层叠设置于介电层至少一表面上的粘结层和导电线路层，介电层与导电线路层正对的区域为第一区域，其余为第二区域，第一区域的表面粗糙度为0.3μm‑1.0μm，第二区域的表面粗糙度小于第一区域的表面粗糙度，且第二区域的表面粗糙度小于或等于0.5μm。该印制电路板具有低介电损耗，同时介电层与导电线路层之间具有高的剥离强度，能够更好的满足极低信号传输损耗等应用场景。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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