[发明专利]印制电路板及其制备方法

说明书

本发明涉及一种印制电路板及其制备方法。印制电路板包括介电层以及层叠设置于介电层至少一表面上的粘结层和导电线路层，介电层与导电线路层正对的区域为第一区域，其余为第二区域，第一区域的表面粗糙度为0.3μm‑1.0μm，第二区域的表面粗糙度小于第一区域的表面粗糙度，且第二区域的表面粗糙度小于或等于0.5μm。该印制电路板具有低介电损耗，同时介电层与导电线路层之间具有高的剥离强度，能够更好的满足极低信号传输损耗等应用场景。

技术领域

本发明涉及电子工业技术领域，特别是涉及印制电路板及其制备方法。

背景技术

传统的印制电路板包括层叠设置的介电层以及导电线路层，为了保证印制电路板传输信号的完整性，需要降低印制电路板的信号传输损耗，而印制电路板的信号传输损耗主要受介电层的介质损耗以及导电线路层的导体损耗影响。

为了降低印制电路板的信号传输损耗，传统方法是向介电层中添加极性更低的树脂或者表面光滑、纯度更高的介电填料，以降低介电层的表面粗糙度，从而降低介质损耗；或者优化铜瘤工艺，以降低导体损耗。然而，以上两种方法均存在技术开发难度大，难以保证介电层与导电线路层之间剥离强度的问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种印制电路板及其制备方法；该制备方法能够降低印制电路板的信号传输损耗，同时保证介电层与导电线路层之间具有高的剥离强度，使印制电路板能够更好的满足极低信号传输损耗等应用场景。

本发明提供了一种印制电路板，所述印制电路板包括介电层以及层叠设置于所述介电层至少一表面上的粘结层和导电线路层，所述介电层与所述导电线路层正对的区域为第一区域，其余为第二区域，所述第一区域的表面粗糙度为0.3μm-1.0μm，所述第二区域的表面粗糙度小于或等于所述第一区域的表面粗糙度，且所述第二区域的表面粗糙度小于或等于0.5μm。

在一实施方式中，所述介电层由一张或两张以上的半固化片固化而成，所述半固化片包括增强材料以及附着于所述增强材料上的干燥后的树脂组合物，所述树脂组合物中包括有热固性树脂、低极性树脂、介电填料以及交联剂，所述低极性树脂的溶解度参数小于或等于9。

在一实施方式中，所述低极性树脂选自聚异戊二烯、聚异戊二烯氢化化合物、聚异戊二烯烷基化合物、聚丁二烯、聚丁二烯氢化化合物、聚丁二烯烷基化合物、聚苯乙烯丁二烯、聚苯乙烯丁二烯氢化化合物、聚苯乙烯丁二烯烷基化合物、丁基橡胶、丁基橡胶氢化化合物、丁基橡胶烷基化合物、乙烯丙烯橡胶、乙烯丙烯橡胶氢化化合物、乙烯丙烯橡胶烷基化合物、苯乙烯丁二烯乙烯、苯乙烯丁二烯乙烯氢化化合物、苯乙烯丁二烯乙烯烷基化合物、苯乙烯丁二烯苯乙烯、苯乙烯丁二烯苯乙烯氢化化合物、苯乙烯丁二烯苯乙烯烷基化合物、苯乙烯异戊二烯苯乙烯、苯乙烯异戊二烯苯乙烯氢化化合物、苯乙烯异戊二烯苯乙烯烷基化合物、苯乙烯乙烯丁烯苯乙烯、苯乙烯乙烯丁烯苯乙烯氢化化合物、苯乙烯乙烯丁烯苯乙烯烷基化合物、苯乙烯丙烯苯乙烯、苯乙烯丙烯苯乙烯氢化化合物、苯乙烯丙烯苯乙烯烷基化合物、苯乙烯乙烯丙烯苯乙烯、苯乙烯乙烯丙烯苯乙烯氢化化合物、苯乙烯乙烯丙烯苯乙烯烷基化合物中的至少一种或至少两种的共聚物；

或者，所述低极性物质选自氟橡胶或其衍生物、有机硅橡胶、聚四氟乙烯或乙烯基芳香族化合物聚合体中的至少一种。

在一实施方式中，所述交联剂和所述热固性树脂的质量之和与所述低极性树脂的质量的比值为20∶1-4∶1。

在一实施方式中，所述热固性树脂的溶解度参数大于9，所述热固性树脂选自热固性聚苯醚树脂、苯乙烯树脂、丁二烯树脂、丙烯腈-苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸酯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-聚烯烃-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丙烯腈共聚物或丁苯橡胶或丁腈橡胶中的至少一种；

及/或，所述热固性树脂与所述交联剂的质量比为20∶80-80∶20。