[发明专利]印制电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括介电层以及层叠设置于所述介电层至少一表面上的粘结层和导电线路层，所述介电层与所述导电线路层正对的区域为第一区域，其余为第二区域，所述第一区域的表面粗糙度为0.3μm-1.0μm，所述第二区域的表面粗糙度小于或等于所述第一区域的表面粗糙度，且所述第二区域的表面粗糙度小于或等于0.5μm。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述介电层由一张或两张以上的半固化片固化而成，所述半固化片包括增强材料以及附着于所述增强材料上的干燥后的树脂组合物，所述树脂组合物中包括有热固性树脂、低极性树脂、介电填料以及交联剂，所述低极性树脂的溶解度参数小于或等于9。

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述低极性树脂选自聚异戊二烯、聚异戊二烯氢化化合物、聚异戊二烯烷基化合物、聚丁二烯、聚丁二烯氢化化合物、聚丁二烯烷基化合物、聚苯乙烯丁二烯、聚苯乙烯丁二烯氢化化合物、聚苯乙烯丁二烯烷基化合物、丁基橡胶、丁基橡胶氢化化合物、丁基橡胶烷基化合物、乙烯丙烯橡胶、乙烯丙烯橡胶氢化化合物、乙烯丙烯橡胶烷基化合物、苯乙烯丁二烯乙烯、苯乙烯丁二烯乙烯氢化化合物、苯乙烯丁二烯乙烯烷基化合物、苯乙烯丁二烯苯乙烯、苯乙烯丁二烯苯乙烯氢化化合物、苯乙烯丁二烯苯乙烯烷基化合物、苯乙烯异戊二烯苯乙烯、苯乙烯异戊二烯苯乙烯氢化化合物、苯乙烯异戊二烯苯乙烯烷基化合物、苯乙烯乙烯丁烯苯乙烯、苯乙烯乙烯丁烯苯乙烯氢化化合物、苯乙烯乙烯丁烯苯乙烯烷基化合物、苯乙烯丙烯苯乙烯、苯乙烯丙烯苯乙烯氢化化合物、苯乙烯丙烯苯乙烯烷基化合物、苯乙烯乙烯丙烯苯乙烯、苯乙烯乙烯丙烯苯乙烯氢化化合物、苯乙烯乙烯丙烯苯乙烯烷基化合物中的至少一种或至少两种的共聚物；

或者，所述低极性物质选自氟橡胶或其衍生物、有机硅橡胶、聚四氟乙烯或乙烯基芳香族化合物聚合体中的至少一种。

4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述交联剂和所述热固性树脂的质量之和与所述低极性树脂的质量的比值为20:1-4:1。

5.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述热固性树脂的溶解度参数大于9，所述热固性树脂选自热固性聚苯醚树脂、苯乙烯树脂、丁二烯树脂、丙烯腈-苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸酯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-聚烯烃-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丙烯腈共聚物、丁苯橡胶或丁腈橡胶中的至少一种；

及/或，所述热固性树脂与所述交联剂的质量比为20:80-80:20。

6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述粘结层的厚度小于或等于1.5μm。

7.根据权利要求1-6任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述粘结层的厚度偏差小于或等于5％。

8.根据权利要求1-6任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述粘结层的材料选自含不饱和双键的硅烷偶联剂、含苯氨基的硅烷偶联剂、酞酸酯偶联剂、铝酸脂类偶联剂、有机铬络合物偶联剂、硼化物、磷酸酯、铬酸酯偶联剂或锡酸酯偶联剂中的至少一种。

9.一种如权利要求1-8任一项所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将一张或两张以上半固化片叠合形成半固化片层，在所述半固化片层的至少一表面覆设表面粗糙度小于或等于0.5μm的制具，固化后除去所述制具，得到介电层；

将所述介电层的预设区域进行微纳激光处理，形成表面粗糙度为0.3μm-1.0μm的第一区域；

在所述介电层经过微纳激光处理的表面形成粘结层；以及

在所述第一区域的正对的位置形成导电线路层，得到印制电路板，所述导电线路层与所述粘结层远离所述介电层的表面贴合。