[发明专利]一种半导体晶片厚度检测装置在审
| 申请号： | 202210745925.3 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN115064459A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 陈炳寺;戴磊 | 申请（专利权）人： | 江苏佳晟精密设备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司： | 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 | 代理人： | 刘维 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市邳州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体晶片厚度检测装置,包括：底座，所述底座上设置有往复板以及检测装置，所述往复板连接于所述底座上的带传动组件，所述带传动组件用于驱使所述往复板沿所述底座长度方向运动往复运动；所述往复板上对称设置有两组夹持机构，所述夹持机构用于对半导体晶片进行夹持，包括夹持组件以及与所述夹持组件可拆卸连接的扇形夹持件；所述底座上还对称设置有两个导向板，所述导向板与所述夹持组件适配，用于在所述往复板朝向所述检测装置运动时，驱使两个夹持组件相互靠近运动，对半导体晶片夹持并定位，实现在对半导体晶片进行夹持的过程中，实现对其位置进行定位，以保证检测装置的检测位置准确，以提高检测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 厚度 检测 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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