[发明专利]一种半导体晶片厚度检测装置

权利要求书

1.一种半导体晶片厚度检测装置，其特征在于，包括：

底座(1)，所述底座(1)上设置有往复板(9)以及检测装置(30)，所述往复板(9)连接于所述底座(1)上的带传动组件，所述带传动组件用于驱使所述往复板(9)沿所述底座(1)长度方向运动往复运动；

所述往复板(9)上对称设置有两组夹持机构，所述夹持机构用于对半导体晶片进行夹持，包括夹持组件以及与所述夹持组件可拆卸连接的扇形夹持件(29)；

所述底座(1)上还对称设置有两个导向板(17)，所述导向板(17)与所述夹持组件适配，用于在所述往复板(9)朝向所述检测装置(30)运动时，驱使两个夹持组件相互靠近运动，对半导体晶片夹持并定位。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度检测装置，其特征在于，所述带传动组件包括转动安装在所述底座(1)上的两个传动轮(3)，两个所述传动轮(3)上套设有传动带(4)，所述传动带(4)通过嵌合结构连接所述往复板(9)，且其中一个所述传动轮(3)连接于所述底座(1)上的驱动装置(2)；

所述往复板(9)的两端对称设置有两个滑动套筒(10)，所述滑动套筒(10)与对称设置在所述底座(1)上的两个导向杆(11)滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片厚度检测装置，其特征在于，所述嵌合结构包括转动安装在所述传动带(4)上的滑轮(7)，所述滑轮(7)滑动于所述往复板(9)上的嵌合件(8)内。

4.根据权利要求2所述的一种半导体晶片厚度检测装置，其特征在于，所述传动带(4)上还对称设置有两个信号反射槽(5)，所述信号反射槽(5)与设置在所述底座(1)靠近所述检测装置(30)一端的信号发生器(6)配合。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度检测装置，其特征在于，所述夹持组件包括平行于所述往复板(9)并与之固定连接的横板(12)，所述横板(12)沿其长度方向上开设有滑槽(13)，所述滑槽(13)内滑动安装有滑块(14)，所述滑块(14)通过铰接件与所述导向板(17)适配，且所述滑块(14)上安装有弹性套件，所述弹性套件远离所述滑块(14)的一端开设有卡合槽(27)，所述卡合槽(27)通过与之适配的卡合件(28)连接扇形夹持件(29)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶片厚度检测装置，其特征在于，所述铰接件包括与所述滑块(14)转动连接的支撑杆(16)，所述支撑杆(16)远离所述滑块(14)的一端转动安装有换向件(15)，所述换向件(15)与固定于所述往复板(9)端部的推送件(20)上的竖槽滑动配合。

7.根据权利要求5所述的一种半导体晶片厚度检测装置，其特征在于，所述弹性套件包括固定于所述滑块(14)上的固定套板(21)，所述固定套板(21)的内部为中空结构，且所述固定套板(21)内滑动设置有伸缩套板(23)，所述伸缩套板(23)的端部对称设置有两个限位块(24)，所述限位块(24)与设置在所述固定套板(21)侧壁上的限位槽(22)适配；

所述固定套板(21)的内部还设置有立杆(25)，所述立杆(25)与开设在所述伸缩套板(23)上的通孔适配，且所述立杆(25)上套设有弹簧(26)，所述弹簧(26)的一端与所述固定套板(21)的内壁连接，另一端与所述伸缩套板(23)连接。

8.根据权利要求6所述的一种半导体晶片厚度检测装置，其特征在于，所述导向板(17)上设置有导槽(18)，所述导槽(18)包括倾斜槽体和水平槽体，且所述导槽(18)与所述换向件(15)滑动连接；

所述导向板(17)还设置有供所述往复板(9)贯穿的通槽(19)。