[发明专利]半导体工艺设备及其承载装置有效
| 申请号： | 202210738846.X | 申请日： | 2022-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN115074690B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 纪克红;李冬冬 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/35;H01L21/687;H01J37/34 |
| 代理公司： | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人： | 辛鸿飞 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体工艺设备及其承载装置，属于半导体工艺技术。该半导体工艺设备的承载装置包括：基座，包括第一表面和第二表面，第一表面用于承载晶圆，第二表面的高度低于第一表面的高度，且第二表面环绕第一表面设置；沉积环，包括形成有环形凹槽的上表面和覆盖在所述第二表面上的下表面；盖环，盖环的外环部支撑在半导体工艺设备的反应腔体的内衬上，盖环的内环部盖设沉积环的外环部，且盖环的内环部与沉积环的外环部之间相对的两个表面上设置有多个环状凸起与多个环状凹陷，以在盖环与沉积环之间的相接处与环形凹槽之间形成迷宫通道。本申请的承载装置，可在半导体工艺处理过程中，有效降低盖环与沉积环之间发生粘连现象的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 及其 承载 装置 | ||
【主权项】：
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