[发明专利]一种用于硅片清洗的旋转式清洗槽机构及硅片旋转方法有效
| 申请号： | 202210738183.1 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN114823433B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 管选伟;孙国浩 | 申请（专利权）人： | 江苏英思特半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;H01L21/687;B08B3/10;B08B3/08 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 李莹 |
| 地址： | 226500 江苏省南通市如皋*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于硅片清洗的旋转式清洗槽机构，包括储液槽以及置于储液槽内的多个花篮，储液槽包括内槽体以及外槽体，花篮通过内槽体内壁的支撑座设置在内槽体内，花篮内具有容多个硅片放置的第一腔室，储液槽内具有对第一腔室内的硅片进行旋转的驱动组件；转动轴的外部套设有轴套，轴套与转动轴之间通过移动组实现轴套与转动轴之间的同轴或偏心，花篮内的硅片随着轴套与转动轴的转动而在花篮内转动，当轴套与转动轴同轴时，驱动组件驱动两轴套同向圆周转动，当轴套与转动轴偏心时，驱动组件驱动两轴套上下交错式圆周转动。本发明具有如下优点：满足不同形状的硅片的高效清洗效果，提高硅片产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 清洗 旋转 机构 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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