[发明专利]一种用于硅片清洗的旋转式清洗槽机构及硅片旋转方法

说明书

本发明涉及一种用于硅片清洗的旋转式清洗槽机构，包括储液槽以及置于储液槽内的多个花篮，储液槽包括内槽体以及外槽体，花篮通过内槽体内壁的支撑座设置在内槽体内，花篮内具有容多个硅片放置的第一腔室，储液槽内具有对第一腔室内的硅片进行旋转的驱动组件；转动轴的外部套设有轴套，轴套与转动轴之间通过移动组实现轴套与转动轴之间的同轴或偏心，花篮内的硅片随着轴套与转动轴的转动而在花篮内转动，当轴套与转动轴同轴时，驱动组件驱动两轴套同向圆周转动，当轴套与转动轴偏心时，驱动组件驱动两轴套上下交错式圆周转动。本发明具有如下优点：满足不同形状的硅片的高效清洗效果，提高硅片产品良率。

技术领域：

本发明属于硅片清洗领域，具体涉及一种用于硅片清洗的旋转式清洗槽机构及硅片旋转方法。

背景技术：

清除硅片表面的污染或颗粒是集成电路芯片在制造过程中清洗的主要目的，在集成电路芯片制造过程中，每道工序或多或少要涉及各种清洗技术，在如此多的制造工序中，即使单一工序清洗不佳所带来的影响不明显，但是其多步累加效果可导致集成电路芯片合格率低下，甚至整批报废，目前为保证硅片的清洗效果，通常将硅片进行前后方向晃动，从而提高硅片与化学品的接触面积，但是晃动硅片过程中容易使硅片与花篮内壁以及相邻硅片之间发生较强的冲击力，而影响硅片的使用性能；如果将硅片在花篮内进行旋转，在旋转离心力的作用下，使化学品流过硅片表面，使硅片的每个部位都能得到高效清洗，然而圆形状结构的硅片在旋转时较为容易，而非圆形状结构，如矩形状的硅片、不规则形状的硅片等，在旋转过程中容易发生卡止现象。

发明内容：

本发明的目的是为了克服以上的不足，提供一种用于硅片清洗的旋转式清洗槽机构及硅片旋转方法，满足不同形状的硅片的高效清洗效果，提高硅片产品良率。

发明的目的通过以下技术方案来实现：一种用于硅片清洗的旋转式清洗槽机构，包括储液槽以及置于储液槽内的多个花篮，储液槽包括内槽体以及外槽体，花篮通过内槽体内壁的支撑座设置在内槽体内，花篮内具有容多个硅片放置的第一腔室，储液槽内具有对第一腔室内的硅片进行旋转的驱动组件；

驱动组件包括设置在外槽体内的连接架以及竖向贯穿连接架设置的连接轴，连接轴的上端凸出于连接架的上端并固定套设有第一锥形齿轮，外槽体内壁具有与第一锥形齿轮相啮合的第二锥形齿轮，第二锥形齿轮通过第一驱动电机实现转动，连接轴的下端凸出于连接架的下端并固定套设有第三锥形齿轮，内槽体的外壁向着第三锥形齿轮延伸有传动轴，传动轴靠近第三锥形齿轮的一端连接有与第三锥形齿轮相啮合的第四锥形齿轮，传动轴靠近内槽体的外壁固定套设有第一齿轮，横向贯穿内槽体具有一前一后设置的两转动轴，两转动轴的一端与内槽体活动连接，两转动轴的另一端凸出于内槽体并分别固定套设有第二齿轮，第二齿轮与第一齿轮相互啮合且两第二齿轮以第一齿轮的中心呈轴对称设置；

转动轴的外部套设有轴套，轴套与转动轴之间通过移动组实现轴套与转动轴之间的同轴或偏心，花篮内的硅片随着轴套与转动轴的转动而在花篮内转动，当轴套与转动轴同轴时，驱动组件驱动两轴套同向圆周转动，当轴套与转动轴偏心时，驱动组件驱动两轴套上下交错式圆周转动。

本发明的进一步改进在于：移动组包括置于轴套内并垂直贯穿转动轴的多个丝杠，多个丝杠以转动轴的中心呈轴对称设置，轴套的外部套设有外套体，花篮内的硅片与外套体相接触，外套体与轴套之间具有第二腔室，第二腔室内具有分别驱动丝杠转动的第二驱动电机，第二腔室内置于第二驱动电机的相对位置具有配重块，丝杠与转动轴为螺纹传动连接，且转动轴与丝杠接触的内壁具有位移传感器，当第二驱动电机转动时，丝杠与转动轴进行螺纹传动从而带动轴套与转动轴在径向方向作相对位移，实现轴套与转动轴的同轴或偏心。

本发明的进一步改进在于：贯穿转动轴具有两导向柱，导向柱的上下端与轴套内壁固定连接，转动轴上具有容导向柱竖向贯穿的通孔。

本发明的进一步改进在于：两导向柱以转动轴的中心呈轴对称设置。