[发明专利]一种半埋型铜电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202210724012.3 | 申请日： | 2022-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN115023070A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 雷婉婉;关志锋;刘国汉;李静 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519170 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板加工技术领域，提供了一种半埋型铜电路板的制作方法，包括以下步骤：步骤1，取第一组合板，在第一组合板上开设槽通孔；步骤2，取第二组合板，第二组合板与第一组合板相压合并形成主板，槽通孔在主板上形成嵌铜槽；步骤3，在嵌铜槽的槽底铺设粘结剂；步骤4，将铜块嵌入至嵌铜槽中，压缩阻胶浆并使粘结剂布满铜块与嵌铜槽之间的空隙中；步骤5，对主板进行整体覆膜并进行烘干固化；步骤6，褪去主板上的干膜。与现有技术相比，本发明不需要半固化片粘接通孔，通过粘结剂直接连接嵌铜槽内侧与铜块外侧的方式，有效防止了微短路现象的发生，可保证任意层盲埋孔加工不受影响，传导率高，散热性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半埋型铜 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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