[发明专利]一种半埋型铜电路板的制作方法

权利要求书

1.一种半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，取第一组合板，在第一组合板上开设槽通孔；

步骤2，取第二组合板，第二组合板与所述第一组合板相压合并形成主板，槽通孔在主板上形成嵌铜槽；

步骤3，在所述嵌铜槽的槽底铺设粘结剂；

步骤4，将铜块嵌入至所述嵌铜槽中，压缩所述粘结剂并使所述粘结剂布满所述铜块与所述嵌铜槽之间的空隙中；

步骤5，对所述主板进行整体覆膜并进行烘干固化；

步骤6，褪去所述主板上的干膜。

2.根据权利要求1所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，还包括步骤7，打磨所述主板板面凸起位置，经过表面处理后，完成外层嵌铜加工。

3.根据权利要求2所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，所述表面处理包括电镀铜及外部线路加工。

4.根据权利要求1所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，所述粘结剂为银浆。

5.根据权利要求1所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，所述第一组合板与所述第二组合板之间通过阻胶物完成压合。

6.根据权利要求1所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，所述第一组合板和所述第二组合板均由芯板与半固化片相间压合而成。

7.根据权利要求1所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，所述铜块为方形块，所述嵌铜槽为方形槽，所述铜块外侧壁与所述嵌铜槽内侧壁之间的距离为0.025-0.05mm，且所述嵌铜槽的长度和宽度均分别比所述铜块的长度和宽度大0.05mm-0.1mm。

8.根据权利要求1所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，铜块的厚度比嵌铜槽的槽深小0.025-0.075mm。

9.根据权利要求1至8任一项所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤3中，使用丝网印刷方式将粘结剂铺设在所述嵌铜槽底部。

10.根据权利要求1至8任一项所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤3中，所述粘结剂填充所述嵌铜槽的1/2～2/3。