[发明专利]一种防翘曲的BGA芯片封装工艺及其封装结构有效
| 申请号： | 202210702061.7 | 申请日： | 2022-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN114843198B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 陈登兵;王钊平;张光明 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种防翘曲的BGA芯片封装工艺及其封装结构，包括：印刷电路板，在所述印刷电路板上电安装一系列焊盘；芯片元件，以及二维BGA，所述二维BGA包括从所述芯片元件的下侧延伸的多个焊料球，所述焊料球之间具有一定的间距，所述焊料球由锡铋基焊料制成，所述焊料球还包括电绝缘环氧树脂；所述二维BGA还包括从芯片元件的下侧延伸的多个防翘曲间隔片，所述防翘曲间隔片位于所述焊料球之间的所述间距之中，所述防翘曲间隔片包括电绝缘环氧树脂和增强材料，其中，所述印刷电路板上的单独的焊盘与每个焊料球对准设置。本发明相比于现有技术，不易发生电短路，且减小或消除了芯片元件的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防翘曲 bga 芯片 封装 工艺 及其 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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