[发明专利]一种防翘曲的BGA芯片封装工艺及其封装结构有效
| 申请号： | 202210702061.7 | 申请日： | 2022-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN114843198B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 陈登兵;王钊平;张光明 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防翘曲 bga 芯片 封装 工艺 及其 结构 | ||
1.一种BGA芯片封装结构，其特征在于：包括：印刷电路板，在所述印刷电路板上电安装一系列焊盘；
芯片元件，以及二维BGA，所述二维BGA包括从所述芯片元件的下侧延伸的多个焊料球，所述焊料球之间具有一定的间距，所述焊料球由锡铋基焊料制成，所述焊料球还包括电绝缘环氧树脂，所述电绝缘环氧树脂涂覆焊料球作为外涂层，或混合到焊料球中并涂覆焊料球作为外涂层；
所述二维BGA还包括从芯片元件的下侧延伸的多个防曲翘间隔片，所述防曲翘间隔片位于所述焊料球之间的每个所述间距之中，所述防曲翘间隔片包括电绝缘环氧树脂和增强材料，所述增强材料由玻纤布形成，所述玻纤布混合到所述电绝缘环氧树脂中；
其中，所述印刷电路板上的单独的焊盘与每个焊料球对准设置；
所述二维BGA为细间距布置，一个焊料球的中心与相邻焊料球的中心之间的距离等于或小于0.5毫米；
所述防曲翘间隔片为采用印刷工艺设置在每个所述焊料球之间的独立结构，不是一个二维结构的平板。
2.根据权利要求1所述的BGA芯片封装结构，其特征在于，所述多个焊料球、多个防曲翘间隔片在低于200摄氏度的温度下熔化。
3.根据权利要求1所述的BGA芯片封装结构，其特征在于，所述多个焊料球、多个防曲翘间隔片在高于140摄氏度和低于190摄氏度的温度下熔化。
4.一种制备如权利要求1所述的BGA芯片封装结构的BGA芯片封装工艺：其特征在于包括以下步骤：提供一印刷电路板，在所述印刷电路板上电安装一系列焊盘；
提供一芯片元件，以及二维BGA，所述二维BGA包括从所述芯片元件的下侧延伸的多个焊料球，所述焊料球之间具有一定的间距，所述焊料球由锡铋基焊料制成，所述焊料球还包括电绝缘环氧树脂，所述电绝缘环氧树脂涂覆焊料球作为外涂层，或混合到焊料球中并涂覆焊料球作为外涂层；
所述二维BGA还包括从芯片元件的下侧延伸的多个防曲翘间隔片，所述防曲翘间隔片位于所述焊料球之间的每个所述间距之中，所述防曲翘间隔片包括电绝缘环氧树脂和增强材料，所述增强材料由玻纤布形成，所述玻纤布混合到所述电绝缘环氧树脂中；
其中，所述印刷电路板上的单独的焊盘与每个焊料球对准设置；
所述二维BGA为细间距布置，一个焊料球的中心与相邻焊料球的中心之间的距离等于或小于0.5毫米；
所述防曲翘间隔片为采用印刷工艺设置在每个所述焊料球之间的独立结构，不是一个二维结构的平板。
5.根据权利要求4所述的BGA芯片封装工艺，其特征在于，所述多个焊料球、多个防曲翘间隔片在低于200摄氏度的温度下熔化。
6.根据权利要求4所述的BGA芯片封装工艺，其特征在于，所述多个焊料球、多个防曲翘间隔片在高于140摄氏度和低于190摄氏度的温度下熔化。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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