[发明专利]像素排布结构及显示基板、掩膜版组件在审
申请号: | 202210689927.5 | 申请日: | 2022-06-17 |
公开(公告)号: | CN115064571A | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 陈龙杰;邓星辰;杨赓杰;董宇翔;李杏;李峰;彭兆基 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司;昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;C23C14/04;C23C14/12;C23C14/24 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 王佩 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开涉及一种像素排布结构及显示基板、掩膜版组件。所述像素排布结构包括:由第一子像素、第二子像素和第三子像素均匀分布且相互拼接构成的像素组;所述像素组的形状为规则多边形;其中,所述第一子像素的至少一侧边缘具有凹槽,至少部分所述第二子像素和至少部分所述第三子像素设于所述凹槽内。上述的像素排布结构及显示基板、掩膜版组件可以在提高显示装置显示分辨率的同时确保显示装置的显示效果,并提高显示装置及对应掩膜版的生产良率。 | ||
搜索关键词: | 像素 排布 结构 显示 掩膜版 组件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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