[发明专利]像素排布结构及显示基板、掩膜版组件在审
申请号: | 202210689927.5 | 申请日: | 2022-06-17 |
公开(公告)号: | CN115064571A | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 陈龙杰;邓星辰;杨赓杰;董宇翔;李杏;李峰;彭兆基 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司;昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;C23C14/04;C23C14/12;C23C14/24 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 王佩 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 排布 结构 显示 掩膜版 组件 | ||
1.一种像素排布结构,其特征在于,包括:多个像素组;所述像素组由第一子像素、第二子像素和第三子像素均匀分布且相互拼接构成;所述像素组的形状为规则多边形;其中,
所述第一子像素的至少一侧边缘具有凹槽,至少部分所述第二子像素和所述至少部分第三子像素设于所述凹槽内。
2.根据权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,多个所述像素组沿第一方向排布成行,沿与所述第一方向垂直的第二方向排布成列;其中,
位于相邻行的所述像素组平行排列;或者,
位于相邻行的所述像素组以行分界线为对称轴左右对称;或者,
位于相邻行的所述像素组对应嵌合设置。
3.根据权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,多个所述像素组相互拼接形成重复单元,所述重复单元的形状为规则多边形;
优选地,多个所述重复单元沿第一方向排布成行,沿与第一方向垂直的第二方向排布成列;其中,位于相邻行的重复单元对齐排列;或者,相邻行的重复单元错位排列;
优选地,相邻行的重复单元错位排列,且相邻行的重复单元沿所述第一方向错位的距离小于或等于所述第一子像素在所述第一方向上的尺寸。
4.根据权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,所述第一子像素、所述第二子像素以及所述第三子像素的形状皆为规则多边形;
所述第一子像素的相对两侧边缘分别具有所述凹槽;
所述第二子像素包括第一边以及与所述第一边分别邻接的第二边和第三边;所述第二子像素位于所述第一子像素的所述凹槽内,且所述第一边与所述凹槽的槽底相对设置,所述第二边及所述第三边分别与所述凹槽的两条侧边相对设置;
所述第三子像素的相对两侧边分别与所述凹槽的两条侧边相对设置;其中,所述第三子像素位于所述第二子像素背离所述凹槽槽底的一侧,或所述第三子像素和所述第二子像素分别位于所述第一子像素相对两侧的所述凹槽内;
优选地,所述第一子像素为H形子像素,所述第二子像素为矩形子像素;
优选地,所述第三子像素为T形子像素,其包括横部和竖部;所述横部位于所述H形子像素对应端的外侧,且所述竖部位于所述凹槽内;
优选地,在所述像素组中,所述第一子像素、所述第二子像素和所述第三子像素的数量比为:1:2:2;或,所述第一子像素、所述第二子像素和所述第三子像素的数量比为:1:1:1。
5.根据权利要求4所述的像素排布结构,其特征在于,多个所述像素组相互拼接形成重复单元;在所述重复单元中,不同所述像素组的所述第一子像素的发光颜色不同,不同所述像素组的所述第二子像素的发光颜色不同,不同所述像素组的所述第三子像素的发光颜色不同;
优选地,多个所述重复单元阵列排布,且多个所述第一子像素沿第一方向排布成行,沿与所述第一方向垂直的第二方向排布成列;其中,位于同一列且相邻行所述像素组中的所述第一子像素对应的所述第三子像素的发光颜色相同;或者,位于同一列且相邻行所述像素组中的所述第一子像素对应的所述第三子像素的发光颜色不同。
6.根据权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,所述第一子像素、所述第二子像素以及所述第三子像素的形状皆为规则多边形;
所述第二子像素和所述第三子像素并排设置,且至少部分所述第二子像素和至少部分所述第三子像素分别嵌入同一所述凹槽内;
其中,所述第二子像素和所述第三子像素均包括第一边以及与所述第一边分别邻接的第二边和第三边;所述第二子像素和所述第三子像素的所述第一边分别与所述凹槽的槽底相对设置,所述第二子像素的所述第二边和所述第三子像素的所述第二边分别与所述凹槽的两条侧边相对设置,所述第二子像素的所述第三边和所述第三子像素的所述第三边相对设置;
优选地,所述第一子像素、所述第二子像素和所述第三子像素均为H形子像素;或者,所述第一子像素、所述第二子像素和所述第三子像素均为U形子像素;
优选地,在所述像素组中,所述第一子像素、所述第二子像素和所述第三子像素的数量比为:1:1:1。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的