[发明专利]一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法有效
| 申请号： | 202210688397.2 | 申请日： | 2022-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN114938584B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 陈远文;肖磊 | 申请（专利权）人： | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11;H05K1/09 |
| 代理公司： | 广东颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 | 代理人： | 钟作亮;何卓南 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块线路板坯件，线路板坯件包括第一金属层、绝缘层和第二金属层；步骤二：在线路板坯件上钻出直径为A、贯穿第一金属层和绝缘层、不贯穿第二金属层的盲孔；步骤三：在第一金属层上覆盖第一网版，第一网版上有用于供导电碳油通过且直径为B的第一网孔部，B＜A，通过第一网孔部向盲孔内填充导电碳油，填充完毕后移开第一网版；步骤四：将高于第一金属层的导电碳油去除；步骤五：在第一金属层上制作出线路层；步骤六：在线路层上覆盖一个第二网版，第二网版上有用于供导电碳油通过且直径为C的第二网孔部，C＞A，通过第二网版在线路层表面盲孔处印刷导电碳油。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 碳油塞孔导通 线路板 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东依顿电子科技股份有限公司，未经广东依顿电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210688397.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
