[发明专利]一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法

权利要求书

1.一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤一：提供一块线路板坯件(1)，所述线路板坯件(1)包括从上往下依次分布的第一金属层(11)、绝缘层(12)和第二金属层(13)；

步骤二：在所述线路板坯件(1)上钻出直径为A的盲孔(2)，所述盲孔(2)贯穿第一金属层(11)和绝缘层(12)、不贯穿第二金属层(13)；

步骤三：在所述第一金属层(11)上覆盖一个第一网版(3)，所述第一网版(3)上设有与所述盲孔(2)位置对应的用于供导电碳油(4)通过的第一网孔部(31)，所述第一网孔部(31)的直径为B，并且B＜A，通过所述第一网孔部(31)向所述盲孔(2)内填充导电碳油(4)使导电碳油(4)填满所述盲孔(2)，填充完毕后移开所述第一网版(3)；

步骤四：将盲孔(2)内的导电碳油(4)固化后通过对所述线路板坯件(1)进行磨板将溢出而高于所述第一金属层(11)的导电碳油(4)去除使线路板坯件(1)表面保持平整；

步骤五：通过蚀刻处理在第一金属层(11)上制作出线路层(111)；

步骤六：在所述线路层(111)上覆盖一个第二网版(5)，所述第二网版(5)上设有与所述盲孔(2)位置对应用于供导电碳油(4)通过的第二网孔部(51)，所述第二网孔部(51)直径为C，并且C＞A，通过所述第二网版(5)在所述线路层(111)表面印刷导电碳油(4)使印刷的导电碳油(4)与盲孔(2)内的导电碳油(4)连成一体而将第二金属层(13)与线路层(111)导通。

2.根据权利要求1所述的一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法，其特征在于所述第一网孔部(31)的直径B比所述盲孔(2)的直径A小0～10mm，即0＜A-B≤10mm。

3.根据权利要求1所述的一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法，其特征在于所述步骤五中蚀刻第一金属层(11)制作线路层(111)时将第一金属层(11)处的那部分盲孔(2)扩大成与所述盲孔(2)同轴设置直径为D的通孔(112)，并且C＞D＞A；

或所述步骤五中不对第一金属层(11)处的那部分盲孔(2)进行扩孔处理。

4.根据权利要求3所述的一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法，其特征在于若步骤五中不对所述第一金属层(11)处的那部分盲孔(2)进行扩孔，则所述第二网孔部(51)的直径C比所述盲孔(2)的直径A大0～10mm，即0＜C-A≤10mm；

若步骤五中将第一金属层(11)处的那部分盲孔(2)扩成所述通孔(112)，则所述第二网孔部(51)的直径C比所述通孔(112)的直径D大0～10mm，即0＜C-D≤10mm。

5.根据权利要求1所述的一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法，其特征在于所述盲孔(2)的直径A≥0.2mm。

6.根据权利要求1所述的一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法，其特征在于所述第二金属层(13)的厚度为E，所述盲孔(2)深入第二金属层(13)的深度为F，并且0＜F≤0.5E。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法，其特征在于所述第一网版(3)整版都能透气但只有第一网孔部(31)处能让导电碳油(4)通过，所述第二网版(5)整版都能透气但只有第二网孔部(51)处能让导电碳油(4)通过。