[发明专利]一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法

说明书

本发明公开了一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块线路板坯件，线路板坯件包括第一金属层、绝缘层和第二金属层；步骤二：在线路板坯件上钻出直径为A、贯穿第一金属层和绝缘层、不贯穿第二金属层的盲孔；步骤三：在第一金属层上覆盖第一网版，第一网版上有用于供导电碳油通过且直径为B的第一网孔部，B＜A，通过第一网孔部向盲孔内填充导电碳油，填充完毕后移开第一网版；步骤四：将高于第一金属层的导电碳油去除；步骤五：在第一金属层上制作出线路层；步骤六：在线路层上覆盖一个第二网版，第二网版上有用于供导电碳油通过且直径为C的第二网孔部，C＞A，通过第二网版在线路层表面盲孔处印刷导电碳油。

技术领域

本发明涉及一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法。

背景技术

目前在利用碳油塞孔连通线路板各层时，通常是在线路板各层都已经成型后，通过钻孔打通各层然后向该孔内填充碳油以导通各层，这种填充方法为了保证表层的碳油可以可靠的附着在线路板表面，用于填充碳油的网版上可以供碳油穿过的区域往往要大于线路板上孔的孔径，这就导致在向孔内填充碳油时孔内的空气无法很好的排出，而到了后期通过高温固化碳油时残留在孔内的空气也会受高温影响膨胀甚至溢出，这就会导致出现碳油跳油、不饱满、空洞、开裂的情况出现影响最终的导通效果。

因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。

发明内容

本发明克服了上述技术的不足，提供了一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法。

为实现上述目的，本发明采用了下列技术方案：

一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法，包括以下步骤：

步骤一：提供一块线路板坯件1，所述线路板坯件1包括从上往下依次分布的第一金属层11、绝缘层12和第二金属层13；

步骤二：在所述线路板坯件1上钻出直径为A的盲孔2，所述盲孔2贯穿第一金属层11和绝缘层12、不贯穿第二金属层13；

步骤三：在所述第一金属层11上覆盖一个第一网版3，所述第一网版3上设有与所述盲孔2位置对应的用于供导电碳油4通过的第一网孔部31，所述第一网孔部31的直径为B，并且B＜A，

通过所述第一网孔部31向所述盲孔2内填充导电碳油4使导电碳油4填满所述盲孔2，填充完毕后移开所述第一网版3；

步骤四：将盲孔2内的导电碳油4固化后通过对所述线路板坯件1进行磨板将溢出而高于所述第一金属层11的导电碳油4去除使线路板坯件1表面保持平整；

步骤五：通过蚀刻处理在第一金属层11上制作出线路层111；

步骤六：在所述线路层111上覆盖一个第二网版5，所述第二网版5上设有与所述盲孔2位置对应用于供导电碳油4通过的第二网孔部51，所述第二网孔部51直径为C，并且C＞A，通过所述第二网版5在所述线路层111表面印刷导电碳油4使印刷的导电碳油4与盲孔2内的导电碳油4连成一体而将第二金属层13与线路层111导通。

优选的，所述第一网孔部31的直径B比所述盲孔2的直径A小0～10mm，即0＜A-B≤10mm。

优选的，所述步骤五中蚀刻第一金属层11制作线路层111时将第一金属层11处的那部分盲孔2扩大成与所述盲孔2同轴设置直径为D的通孔112，并且C＞D＞A；或所述步骤五中不对第一金属层11处的那部分盲孔2进行扩孔处理。

优选的，若步骤五中不对所述第一金属层11处的那部分盲孔2进行扩孔，则所述第二网孔部51的直径C比所述盲孔2的直径A大0～10mm，即0＜C-A≤10mm；若步骤五中将第一金属层11处的那部分盲孔2扩成所述通孔112，则所述第二网孔部51的直径C比所述通孔112的直径D大0～10mm，即0＜C-D≤10mm。